[實(shí)用新型]一種防翻滾的硅片花籃有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022907648.0 | 申請日： | 2020-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN213546279U | 公開（公告）日： | 2021-06-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孟嶺 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫市世通模塑有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 連云港聯(lián)創(chuàng)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 谷金穎 |
| 地址： | 214000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 翻滾 硅片 花籃 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種防翻滾的硅片花籃，包括花籃端板(1)，其特征在于：所述花籃端板(1)的中間位置開設(shè)有若干個(gè)用于安裝硅片花籃芯桿的凹槽(3)，且該花籃端板(1)的底邊為直邊(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防翻滾的硅片花籃，其特征在于：所述凹槽(3)共安裝有三個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防翻滾的硅片花籃，其特征在于：所述花籃端板(1)的上下兩側(cè)中間位置開設(shè)有齒口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防翻滾的硅片花籃，其特征在于：所述花籃端板(1)為不規(guī)則的正方形。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
