[實用新型]一種芯片加工用的鉆孔裝置

有效

• 申請號: 202022905907.6
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN214263974U
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 馬耿坤;張金鎖;陳新濱
• 申請（專利權）人: 江蘇碩凱半導體有限公司
• 主分類號: B23B41/00
• 分類號: B23B41/00;B23Q3/06;B23Q7/02
• 代理公司: 宿遷市永泰睿博知識產權代理事務所(普通合伙) 32264
• 代理人: 朱真珍

本實用新型公開了一種芯片加工用的鉆孔裝置，涉及鉆孔設備技術領域，該芯片加工用的鉆孔裝置，包括底座，所述底座的左側固定連接有U形支架，所述U形支架內壁的頂部固定連接有鉆孔機，所述底座的上表面與第一轉軸的底部活動連接，所述底座的上表面固定連接有兩個支撐桿，兩個所述支撐桿分別位于第一轉軸的左側和右側。本實用新型通過設置第一方盒、第二方盒、第一固定桿、第一齒條以及第一齒輪，解決了傳統的芯片鉆孔裝置常常對芯片進行一一鉆孔，等芯片鉆孔完成后再對下一組芯片進行鉆孔，在鉆孔的過程中難以對下一個芯片鉆孔做準備，鉆孔的效率低，并且目前常見的芯片在鉆孔時難以對芯片進行準確定位，鉆孔的位置容易產生偏差的問題。

技術領域

本實用新型涉及鉆孔設備技術領域，具體為一種芯片加工用的鉆孔裝置。

背景技術

芯片又稱微電路、集成電路，常常是計算機或其他電子設備的一部分，芯片的體積有大有小，常常以小型居多，在芯片的制作過程中，常常需要對其進行鉆孔。

傳統的芯片鉆孔裝置常常對芯片進行一一鉆孔，等芯片鉆孔完成后再對下一組芯片進行鉆孔，在鉆孔的過程中難以對下一個芯片鉆孔做準備，鉆孔的效率低，并且目前常見的芯片在鉆孔時難以對芯片進行準確定位，鉆孔的位置容易產生偏差。

實用新型內容

本實用新型提供了一種芯片加工用的鉆孔裝置，具備鉆孔的同時對下一個芯片鉆孔做準備，鉆孔效率高，便于對芯片精準定位的優點，以解決傳統的芯片鉆孔裝置常常對芯片進行一一鉆孔，等芯片鉆孔完成后再對下一組芯片進行鉆孔，在鉆孔的過程中難以對下一個芯片鉆孔做準備，鉆孔的效率低，并且目前常見的芯片在鉆孔時難以對芯片進行準確定位，鉆孔的位置容易產生偏差的問題。

為實現鉆孔的同時對下一個芯片鉆孔做準備，鉆孔效率高，便于對芯片精準定位的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片加工用的鉆孔裝置，包括底座，所述底座的左側固定連接有U形支架，所述U形支架內壁的頂部固定連接有鉆孔機，所述底座的上表面與第一轉軸的底部活動連接，所述底座的上表面固定連接有兩個支撐桿，兩個所述支撐桿分別位于第一轉軸的左側和右側，兩個所述支撐桿的頂部均與第一孔板的下表面固定連接，所述第一孔板的內壁與第一轉軸的表面活動連接，所述第一轉軸通過傳動機構與把手傳動連接，所述第一轉軸的頂部固定連接有圓板，所述圓板的上表面固定連接有第一方盒，所述第一方盒的上表面與第二方盒的下表面固定連接，所述第一方盒的內部固定連接有第一固定桿，所述第一固定桿的表面滑動連接有第一齒條，所述第一齒條與第一齒輪嚙合，所述第一方盒的內壁固定鑲嵌有第一軸承，所述第一軸承的內壁與第二轉軸的表面固定連接，所述第一齒輪固定套接在第二轉軸的表面，所述第一齒輪與第二齒條嚙合，所述第一方盒的內部固定連接有第二固定桿，所述第二齒條滑動連接在第二固定桿的表面，所述第二齒條的一端活動貫穿第一方盒并固定連接有方塊，所述第二齒條的表面活動套接有彈簧，所述彈簧的一端與第一方盒的表面固定連接，所述彈簧的另一端與方塊靠近第二齒條的一側固定連接，所述第一齒條的上表面固定連接有滑桿，所述滑桿的頂部固定連接有夾板，所述夾板的表面與第二方盒的內壁活動連接，所述第一方盒內壁的頂部和第二方盒內壁的底部均開設有滑槽，所述滑槽的內壁與滑桿的表面活動連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述傳動機構包括蝸桿和蝸輪，兩個所述支撐桿的表面均固定鑲嵌有第二軸承，兩個所述第二軸承的內壁均與蝸桿的表面固定連接，所述蝸桿與蝸輪嚙合，所述蝸輪的內壁與第一轉軸的表面固定連接，所述蝸桿的右端與把手的左側固定連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述第一孔板的上表面與第二孔板的下表面固定連接，所述第二孔板的內壁與第一轉軸的表面活動連接，所述第一孔板的側面開設有環形槽，所述環形槽的內壁與圓環的表面活動連接，所述圓環的側表面與圓管的內壁固定連接，所述圓管的頂部與圓板的下表面固定連接，所述圓環的上表面與第二孔板的下表面活動連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述U形支架內壁的中部固定連接有連接板，所述連接板的上表面與第一孔板的下表面固定連接。