[實用新型]電路板電鍍結構有效
| 申請號： | 202022902648.1 | 申請日： | 2020-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN213638413U | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發明（設計）人： | 馬卓;楊廣元;何清旺 | 申請（專利權）人： | 深圳市迅捷興科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427 | 代理人： | 劉蕊 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 電鍍 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板電鍍結構，其特征在于，包括：板架(1)和待電鍍的電路板(2)，所述電路板(2)包括工藝邊(3)，所述板架(1)包括基板(4)，所述基板(4)的中部形成有開口(5)，所述基板(4)的兩面均設置有導電層，所述板架(1)通過夾子與所述電路板(2)固定，所述基板(4)的導電層與所述電路板(2)的工藝邊形狀匹配且導電接觸。
2.根據權利要求1所述的電路板電鍍結構，其特征在于，所述基板(4)的厚度為1.5mm。
3.根據權利要求1所述的電路板電鍍結構，其特征在于，所述導電層的寬度為0.8mm。
4.根據權利要求1所述的電路板電鍍結構，其特征在于，所述開口(5)為矩形。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市迅捷興科技股份有限公司，未經深圳市迅捷興科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022902648.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
