[實(shí)用新型]一種充電針的焊接結(jié)構(gòu)及可充電的電子產(chǎn)品

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022900739.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214291613U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭飛;林騰庭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東樂(lè)心醫(yī)療電子股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04;B23K37/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 夏菁

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種充電針的焊接結(jié)構(gòu)及可充電的電子產(chǎn)品，包括設(shè)置在電子產(chǎn)品的充電底殼上的針孔位、焊接片和充電針；焊接片與電子產(chǎn)品的儲(chǔ)電組件電連接，焊接片與充電底殼的內(nèi)表面貼合，且焊接片上設(shè)置有過(guò)孔；充電針穿設(shè)在針孔位內(nèi)，且充電針朝向焊接片的一端穿過(guò)過(guò)孔，充電針突出過(guò)孔且與焊接片焊接連接。該充電針的焊接結(jié)構(gòu)，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，充電針與焊接片的焊接位置可以直觀的觀測(cè)到，能夠保證二者焊接的牢靠性，大大降低了二者之間出現(xiàn)虛焊的可能性，即便出現(xiàn)虛焊的情況也能夠在生產(chǎn)檢測(cè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)并進(jìn)行補(bǔ)焊，有效地避免了出廠產(chǎn)品的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)隱患。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及智能穿戴設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種充電針的焊接結(jié)構(gòu)及可充電的電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，可充電的電子產(chǎn)品越來(lái)越多，比如智能手表等。而且可充電的電子產(chǎn)品大都配置有充電針的結(jié)構(gòu)，以使得充電更加方便，同時(shí)可充電的電子產(chǎn)品的外觀基本不受充電針的影響。一般來(lái)說(shuō)，充電針通焊接的方式與可充電的電子產(chǎn)品內(nèi)部的電氣元件連接，目前充電針的焊接結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，充電針1穿過(guò)可充電的電子產(chǎn)品的充電底殼2上設(shè)置的針孔位，并使充電針1與充電底殼2內(nèi)側(cè)的焊接片3相抵，該焊接片3與電子產(chǎn)品內(nèi)部的儲(chǔ)電組件電連接，然后通過(guò)激光盲焊的方式實(shí)現(xiàn)充電針1與焊接片3之間的焊接連接。該種充電針的焊接結(jié)構(gòu)，由于焊接片3本身貼合在充電底殼2的內(nèi)側(cè)，激光焊接位置4為充電針1伸入針孔位后與焊接片3的底面接觸相抵的位置，在實(shí)際操作過(guò)程中，由于該激光焊接的位置為盲區(qū)，無(wú)法直接觀察到焊接片3與充電針1的接觸狀態(tài)，而當(dāng)兩者接觸不充分時(shí)，焊接就會(huì)產(chǎn)生虛焊，致使充電針在運(yùn)輸震動(dòng)過(guò)程中發(fā)生不導(dǎo)通或者脫落，且這種異常情況在前端檢測(cè)時(shí)無(wú)法發(fā)現(xiàn)，給出廠產(chǎn)品帶來(lái)極大品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)隱患。

綜上所述，如何解決可充電的電子產(chǎn)品上充電針的焊接結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)虛焊導(dǎo)致出廠產(chǎn)品存在品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)隱患的問(wèn)題已經(jīng)成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)難題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種充電針的焊接結(jié)構(gòu)及可充電的電子產(chǎn)品，以解決可充電的電子產(chǎn)品上充電針的焊接結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)虛焊導(dǎo)致出廠產(chǎn)品存在品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)隱患的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種充電針的焊接結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于可充電的電子產(chǎn)品，包括設(shè)置在所述電子產(chǎn)品的充電底殼上的針孔位、焊接片和充電針；所述焊接片與所述電子產(chǎn)品的儲(chǔ)電組件電連接，所述焊接片與所述充電底殼的內(nèi)表面貼合，且所述焊接片上設(shè)置有過(guò)孔；所述充電針穿設(shè)在所述針孔位內(nèi)，且所述充電針朝向所述焊接片的一端穿過(guò)所述過(guò)孔，所述充電針突出所述過(guò)孔且與所述焊接片焊接連接。

優(yōu)選地，所述充電針朝向所述焊接片的一端設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)穿過(guò)所述過(guò)孔且與所述焊接片焊接連接。

優(yōu)選地，所述針孔位為階梯孔位，且所述階梯孔位在所述充電底殼的殼壁上由外向內(nèi)階梯性變小；所述充電針上形成有與所述階梯孔位相適配的階梯軸結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述充電針上套設(shè)有密封圈，所述密封圈用于使所述充電針與所述針孔位密封配合。

優(yōu)選地，每個(gè)所述焊接片上設(shè)置有多個(gè)所述過(guò)孔，各個(gè)所述過(guò)孔上均穿設(shè)有與所述焊接片焊接連接的所述充電針。

優(yōu)選地，所述針孔位內(nèi)靠近所述充電底殼的內(nèi)表面的一端還設(shè)置有第一限位卡，所述充電針上設(shè)置有與所述第一限位卡相適配的第二限位卡，當(dāng)所述充電針穿入所述針孔位至指定位置時(shí)，所述第一限位卡與所述第二限位卡卡接以防止所述充電針從所述針孔位內(nèi)脫落。

優(yōu)選地，所述第一限位卡上設(shè)置有用于所述第二限位卡穿過(guò)的避讓口，所述第二限位卡穿過(guò)所述避讓口后通過(guò)旋轉(zhuǎn)所述充電針即可實(shí)現(xiàn)所述第一限位卡與所述第二限位卡的卡接。

優(yōu)選地，所述第一限位卡為彈性限位卡，所述第二限位卡通過(guò)壓迫所述第一限位卡變形運(yùn)動(dòng)至所述第一限位卡的另一側(cè)實(shí)現(xiàn)卡接配合。

優(yōu)選地，所述充電底殼的內(nèi)表面設(shè)置有限位槽，所述焊接片嵌設(shè)在所述限位槽內(nèi)。