[實用新型]一種具有散熱結構的半導體封裝有效
| 申請號： | 202022897176.5 | 申請日： | 2020-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN213816127U | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發明（設計）人： | 盧小東 | 申請（專利權）人： | 華芯威半導體科技（北京）有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京邦創至誠知識產權代理事務所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 張宇鋒 |
| 地址： | 100744 北京市大興區經濟*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 散熱 結構 半導體 封裝 | ||
1.一種具有散熱結構的半導體封裝，包括基板與蓋體，基板上設置有半導體芯片，基板與蓋體之間填充有用于將半導體芯片進行密封固定的密封層，所述蓋體的頂部設置有散熱結構，其特征在于：所述散熱結構包括與蓋體貼合設置的第一散熱片體以及位于第一散熱片體頂部的第二散熱片體；
所述第一散熱片體的兩端通過連續彎折的方式成型有具有上側開口的插槽，所述第二散熱片體的兩端通過連續彎折的方式成型有與所述插槽相適配的插片；
所述第一散熱片體包括與第二散熱片體貼合設置的貼合部以及向上方隆起的隆起部，貼合部與隆起部交錯設置，隆起部上設置有散熱孔。
2.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的半導體封裝，其特征在于：所述第一散熱片體的端部通過連續彎折的方式成型有第一縱片、第一連接片、第二縱片、第二連接片、第三縱片、第三連接片以及第四縱片，所述第一縱片與第二縱片貼合設置，第三縱片與第四縱片貼合設置，第二縱片與第三縱片之間形成所述插槽。
3.根據權利要求2所述的一種具有散熱結構的半導體封裝，其特征在于：所述第二散熱片體與插片之間通過第四連接片以及第五縱片連接，插片、第四連接片以及第五縱片之間形成可供第一縱片以及第二縱片插入的容納腔。
4.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的半導體封裝，其特征在于：所述散熱孔沿著隆起部的長度方向間隔均勻的設置有多個。
5.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的半導體封裝，其特征在于：所述隆起部的截面為等腰梯形。
6.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的半導體封裝，其特征在于：所述隆起部的截面為方形。
7.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的半導體封裝，其特征在于：所述第一散熱片體通過導熱硅膠與蓋體進行連接。
8.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的半導體封裝，其特征在于：所述第二散熱片體通過導熱硅膠與第一散熱片體進行連接。
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