[實用新型]半導(dǎo)體器件固定裝置、散熱組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022894030.5 | 申請日: | 2020-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN213782008U | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張方惠;東梅;張瀏俊;段杰芳;蔡新波 | 申請(專利權(quán))人: | 上海新時達電氣股份有限公司;上海辛格林納新時達電機有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 201802 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 固定 裝置 散熱 組件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件固定裝置,其特征在于,包含:
絕緣壓板,壓于至少兩個半導(dǎo)體器件上,所述絕緣壓板上開設(shè)多個引腳孔,各所述引腳孔與各所述半導(dǎo)體器件上引腳的數(shù)量相等,且一一對應(yīng),各所述引腳孔用于被各自所對應(yīng)的所述引腳穿過,所述絕緣壓板上還開設(shè)至少一個固定孔,所述固定孔避開各所述半導(dǎo)體器件設(shè)置;
絕緣導(dǎo)熱墊,設(shè)置于所述半導(dǎo)體器件背離所述絕緣壓板一側(cè),墊于各所述半導(dǎo)體器件與散熱裝置之間,所述絕緣導(dǎo)熱墊上開設(shè)至少一個連接孔,所述連接孔與所述固定孔數(shù)量相等,且一一對應(yīng)同軸設(shè)置;
至少一個緊固件,與所述固定孔和所述連接孔的數(shù)量均相等,且均一一對應(yīng),各所述緊固件均用于依次穿過各自所對應(yīng)的所述固定孔和所述連接孔,與所述散熱裝置緊固連接,將所述絕緣壓板、所述半導(dǎo)體器件和所述絕緣導(dǎo)熱墊依次壓緊于所述散熱裝置上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件固定裝置,其特征在于,每相鄰兩個所述半導(dǎo)體器件之間具有一個所述固定孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件固定裝置,其特征在于,相鄰兩個所述半導(dǎo)體器件之間的所述固定孔,距離該兩個所述半導(dǎo)體器件之間的距離相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件固定裝置,其特征在于,所述緊固件為螺釘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件固定裝置,其特征在于,所述絕緣壓板上還開設(shè)鏤空部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件固定裝置,其特征在于,所述鏤空部避開所述半導(dǎo)體器件開設(shè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件固定裝置,其特征在于,所述絕緣導(dǎo)熱墊朝向所述半導(dǎo)體器件一側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱硅脂。
8.一種散熱組件,其特征在于,包含:
至少兩個半導(dǎo)體器件;
如權(quán)利要求1至7任意一項所述的半導(dǎo)體器件固定裝置;
電路板,設(shè)置于所述絕緣壓板背離散熱裝置一側(cè)置,并焊于各所述半導(dǎo)體器件的各所述引腳上,與各所述引腳電性連接;
散熱裝置,用于將半導(dǎo)體器件的熱量散播出去;
其中,所述電路板上開設(shè)多個安裝孔,所述安裝孔與所述緊固件數(shù)量相等,且一一對應(yīng),各所述安裝孔與各自所對應(yīng)的所述緊固件相對設(shè)置,各所述緊固件通過所述安裝孔安裝于所述絕緣壓板和散熱裝置上。
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