[實用新型]一種SMT焊接工裝有效
| 申請號： | 202022891864.0 | 申請日： | 2020-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN214518068U | 公開（公告）日： | 2021-10-29 |
| 發明（設計）人： | 牛杰爽 | 申請（專利權）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人： | 權鮮枝;楊博濤 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 smt 焊接 工裝 | ||
1.一種SMT焊接工裝，其特征在于，所述工裝包括：載具和壓板；
所述載具用于承載待焊接的電路板以及所述壓板；
所述壓板能夠壓合在待焊接的電路板上，并且，所述壓板設置有器件定位孔，所述壓板通過所述器件定位孔將待焊接的器件定位在所述電路板的對應焊接位置。
2.根據權利要求1所述的SMT焊接工裝，其特征在于，所述工裝還包括：載板，所述載板設置在所述載具和所述電路板之間；
所述載板同樣設置有器件定位孔；所述壓板的器件定位孔用于定位雙面電路板上方的器件，所述載板的器件定位孔用于定位雙面電路板下方的器件。
3.根據權利要求1或2所述的SMT焊接工裝，其特征在于，所述器件定位孔為輪廓定位孔；所述器件被置于所述輪廓定位孔中，所述輪廓定位孔通過與所述器件的外輪廓接觸實現定位。
4.根據權利要求1或2所述的SMT焊接工裝，其特征在于，所述器件定位孔為銷定位孔；所述銷定位孔通過與所述器件的定位銷配合實現定位。
5.根據權利要求4所述的SMT焊接工裝，其特征在于，對應于一個待焊接器件，所述銷定位孔設置有至少兩個。
6.根據權利要求1所述的SMT焊接工裝，其特征在于，所述器件定位孔與所述器件之間的定位配合高度不小于0.05mm。
7.根據權利要求1所述的SMT焊接工裝，其特征在于，所述壓板的厚度不小于0.1mm。
8.根據權利要求2所述的SMT焊接工裝，其特征在于，所述載具設置有板材定位柱；所述載板、所述電路板和所述壓板上設置有板材定位孔，所述板材定位柱用于貫穿所述載板、所述電路板和所述壓板的板材定位孔，使所述載板、所述電路板和所述壓板對齊。
9.根據權利要求8所述的SMT焊接工裝，其特征在于，所述板材定位柱和所述板材定位孔設置有至少兩組。
10.根據權利要求1所述的SMT焊接工裝，其特征在于，所述壓板為耐焊接溫度的金屬板材。
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