[實用新型]一種微型高精度電阻大功率負載片

有效

• 申請號: 202022876467.6
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN213584108U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 陳建良
• 申請（專利權）人: 蘇州市新誠氏通訊電子股份有限公司
• 主分類號: H01P1/22
• 分類號: H01P1/22
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 陳寧

本實用新型公開了一種微型高精度電阻大功率負載片，包括：基板、背部接地層、正面導體層、電阻、玻璃保護層、保護膜和金屬連接層；所述基板的兩側分別設置有背部接地層和正面導體層；所述背部接地層包括第一背部接地層和第二背部接地層；所述電阻設置于所述正面導體層上，且電阻的中心區域鏤空；所述電阻的上方設置有玻璃保護層；所述玻璃保護層的上方覆蓋有保護膜；所述金屬連接層設置于所述基板的兩側，且金屬連接層的端點連接于正面導體層和背部接地層。本申請相對于傳統電阻，在電阻中心開設一個鏤空區域，同時在背部接地層與電阻相對應的位置同樣開設有鏤空區域，改變電阻部分的容性，提高了產品的微波特性，減小了產品的寄生電容。

技術領域

本實用新型涉及負載片技術領域，尤其是涉及一種微型高精度電阻大功率負載片。

背景技術

尺寸為1.5*3.0*0.385mm的氮化鋁負載為目前5G通信基站宏站中主要的負載應用，每個客戶在設計不同的功放板時，根據應用和要求的不同，會有不同的規格要求，目前5G項目中使用8W貼片負載，其頻率頻率特性在DC～6GHz，駐波比為1.25:1max。

而目前在新的項目需求上，其頻率要求達到8GHz，駐波比要求為1:20:1max，要求在更高的頻率，有精度更高的貼片負載片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種微型高精度電阻大功率負載片。

為實現上述目的，本實用新型采用以下內容：

一種微型高精度電阻大功率負載片，包括：基板、背部接地層、正面導體層、電阻、玻璃保護層、保護膜和金屬連接層；所述基板的兩側分別設置有背部接地層和正面導體層；所述背部接地層包括中心部位具有鏤空區域的第一背部接地層和與第一背部接地層相對設置的第二背部接地層；所述電阻設置于所述正面導體層上，且電阻的中心區域鏤空；所述電阻的上方設置有玻璃保護層；所述玻璃保護層的上方覆蓋有保護膜，且保護膜面積大于基板面積的五分之四；所述金屬連接層設置于所述基板的兩側，且金屬連接層的端點連接于正面導體層和背部接地層。

優選的是，所述保護膜包括第一保護膜和第二保護膜；所述第一保護膜與所述第二保護膜相疊加，且所述第二保護膜長度小于所述第一保護膜。

優選的是，所述第一背部接地層的中心鏤空區域與所述電阻的中心鏤空區域相對應。

優選的是，所述正面導體層包括呈工字型的工字部和與工字部相離設置的端部；所述電阻連接于所述工字部和所述端部。

優選的是，所述玻璃保護層大于所述電阻面積，并覆蓋于電阻。

優選的是，所述保護膜的上方印刷有字符。

優選的是，所述基板為1.5*3.0*0.25mmAlN基板。

本實用新型具有以下優點：

1、本申請相對于傳統電阻，在電阻中心開設一個鏤空區域，同時在背部接地層與電阻相對應的位置同樣開設有鏤空區域，改變電阻部分的容性，提高了產品的微波特性，減小了產品的寄生電容，使頻率達到8GHz，駐波比為1:20:1max。

2、本申請基板通過雙面研磨，將表面粗糙度控制在0.06～0.1um之間，使得表面更加的光滑平整，在印刷電路時可獲得更平坦的線路，從而獲得更好的高頻特性。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的一種微型高精度電阻大功率負載片結構示意圖。

圖2是本實用新型的一種微型高精度電阻大功率負載片去除字符的結構示意圖。

圖3是本實用新型的一種微型高精度電阻大功率負載片去除保護膜的結構示意圖。