[實用新型]一種新型耐高溫雙面電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022873601.7
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN213907041U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐麗珍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市道康源科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/20;H05K7/12;F16F15/067
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• 代理人: 暫無信息

1.一種新型耐高溫雙面電路板，其特征在于，包括安裝板(4)、電路板本體和防護機構(gòu)，電路板本體與所述安裝板(4)活動連接，所述防護機構(gòu)設(shè)于所述電路板本體間；

所述電路板本體包括第一電路板本體(1)和第二電路板本體(2)，所述第一電路板本體(1)與所述安裝板(4)活動連接，所述第二電路板本體(2)設(shè)于所述第一電路板本體(1)的正上方，且所述第一電路板本體(1)和第二電路板本體(2)平行；

所述防護機構(gòu)包括減震彈簧(3)、固定板(5)和排熱扇(6)，所述減震彈簧(3)豎直設(shè)于所述第一電路板本體(1)和第二電路板本體(2)之間，所述減震彈簧(3)的一端與所述第一電路板本體(1)的上端面固定連接，所述減震彈簧(3)的另一端與所述第二電路板本體(2)的下端面固定連接，兩個所述固定板(5)的頂端和底端分別與所述第一電路板本體(1)和第二電路板本體(2)沿長度反向延伸的兩個邊的中部固定連接，所述排熱扇(6)設(shè)置在所述固定板(5)的中部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型耐高溫雙面電路板，其特征在于，所述安裝板(4)的上表面上開設(shè)有兩個滑槽(9)，且兩個所述滑槽(9)均與所述安裝板(4)沿長度方向延伸的邊平行，兩個所述滑槽(9)的內(nèi)部分別設(shè)置兩個滑塊(8)，且四個所述滑塊(8)呈矩形陣列。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型耐高溫雙面電路板，其特征在于，所述第一電路板本體(1)底面的四個頂角處分別與四個所述滑塊(8)的頂端固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型耐高溫雙面電路板，其特征在于，所述固定板(5)與所述第一電路板本體(1)和第二電路板本體(2)的連接處均設(shè)置有橡膠塊(7)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型耐高溫雙面電路板，其特征在于，所述第一電路板本體(1)中心位置處設(shè)置有信號處理器(11)，所述信號處理器(11)的一側(cè)設(shè)置有顯示處理器(10)，所述顯示處理器(10)的另一側(cè)設(shè)置有信號傳導線(12)，且所述顯示處理器(10)臨近所述第一電路板本體(1)沿長度方向延伸的邊，所述信號傳導線(12)臨近所述第一電路板本體(1)沿寬度方向延伸的邊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型耐高溫雙面電路板，其特征在于，所述第二電路板本體(2)上設(shè)置有電容器(13)和信息處理器(14)，所述信息處理器(14)上設(shè)置有信息傳輸線(15)。