[實(shí)用新型]無(wú)線信號(hào)增強(qiáng)芯片貼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022872844.9
• 申請(qǐng)日: 2020-12-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213878078U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戚澤濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 戚澤濤
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.無(wú)線信號(hào)增強(qiáng)芯片貼，包括芯片貼主體（1），其特征在于：所述芯片貼主體（1）的前端外表面設(shè)置有芯片貼正面（2），所述芯片貼正面（2）的前端外表面設(shè)置有全鍍金線路（4）與芯片（5），且全鍍金線路（4）位于芯片（5）的外表面，所述芯片（5）的外表面設(shè)置有AD膠膜（3），所述芯片貼主體（1）的后端設(shè)置有芯片貼反面（6），所述芯片貼反面（6）的外表面設(shè)置有TESA超薄雙面膠（7），所述芯片貼主體（1）為全透明材料制作，無(wú)障礙增強(qiáng)信號(hào)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線信號(hào)增強(qiáng)芯片貼，其特征在于：所述AD膠膜（3）采用FPC工藝與芯片進(jìn)行封裝加固。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線信號(hào)增強(qiáng)芯片貼，其特征在于：所述芯片貼主體（1）的產(chǎn)品規(guī)格為長(zhǎng)2.5cm、寬3.5cm、厚0.2mm，柔韌可彎曲。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線信號(hào)增強(qiáng)芯片貼，其特征在于：所述芯片貼主體（1）中線路裸露面積為10%。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線信號(hào)增強(qiáng)芯片貼，其特征在于：所述TESA超薄雙面膠（7）在芯片貼主體（1）的背面重復(fù)安裝，所述TESA超薄雙面膠（7）的厚度為0.05mm。