[實用新型]一種用于電子儀器的導熱墊片

有效

• 申請號: 202022871080.1
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN214102135U
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 劉佳
• 申請（專利權）人: 蘇州速傳導熱電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 王儲

本實用新型公開了導熱墊片領域的一種用于電子儀器的導熱墊片，包括安裝框架與墊片本體，墊片本體固定鑲嵌于安裝框架的內部，墊片本體由保護層、集熱片、導熱層、相變層組成，集熱片鑲嵌于保護層的內側，本實用新型通過設置有第一扣接片、第二扣接片與連接彈簧，向外掰動第一扣接片與第二扣接片，將安裝框架按壓在電子儀器表面，撤去作用于第一扣接片與第二扣接片的力，使第一扣接片與第二扣接片在連接彈簧的回彈力下復位，進而使墊片本體通過第一卡扣與第二卡扣將電子儀器扣接住，拆卸時，只需將第一扣接片與第二扣接片掰起，即可將墊片本體與電子儀器分離，拆裝方便，靈活性高，便于平時的維修與更換工作。

技術領域

本實用新型涉及導熱墊片領域，具體是一種用于電子儀器的導熱墊片。

背景技術

目前，電子芯片的組裝愈來愈密集化，其工作時產生的熱量愈來愈多，導致其工作環境急劇向高溫方向變化。伴隨著電子元器件溫度的升高，其可靠性急劇下降，因此及時的把熱量從電子芯片上轉移出去成為影響其功能及使用壽命的重要因素。且隨著電子產品的微型化多功能化要求導熱材料具備薄、軟、高導熱的性能。

現有的用于電子儀器的導熱墊片安裝時一般直接通過膠衣粘貼于電子儀器表面，不方便拆卸，撕下時容易殘留膠水在電子儀器表面，清理繁瑣復雜，另外，現有的用于電子儀器的導熱墊片片一般采用紙質或者橡膠或者合成材料，這些材料的密封性能都不錯，但散熱性能比較差，在某些高溫場合，這種密封墊片會很快發生失效，使用壽命較短。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于電子儀器的導熱墊片，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種用于電子儀器的導熱墊片，包括安裝框架與墊片本體，所述墊片本體固定鑲嵌于安裝框架的內部，所述墊片本體由保護層、集熱片、導熱層、相變層組成，所述集熱片鑲嵌于保護層的內側，所述導熱層貼合于集熱片的底面，所述相變層固定設置于導熱層遠離集熱片的一面，所述安裝框架的底面前后兩端活動連接有第一扣接片，所述第一扣接片的頂端穿插有第一轉軸，且第一扣接片的底端內側一體式連接有第一卡扣，所述安裝框架的底面左右兩端活動連接有第二扣接片，所述第二扣接片的頂端穿插有第二轉軸，且第二扣接片的底端內側一體式連接有第二卡扣，所述第一扣接片與第二扣接片之間固定有連接彈簧，所述墊片本體的內部鑲嵌有傳熱復合內層，且墊片本體的外周套合有傳熱復合外層。

作為本實用新型進一步的方案：所述第一扣接片與第二扣接片均設置有兩片，且兩片第一扣接片對稱設置，所述兩片第二扣接片對稱設置。

作為本實用新型再進一步的方案：所述第一扣接片通過第一轉軸與安裝框架轉動連接，所述第二扣接片通過第二轉軸與安裝框架轉動連接。

作為本實用新型再進一步的方案：所述傳熱復合內層與傳熱復合外層均由石墨烯材料制作而成。

作為本實用新型再進一步的方案：所述保護層為橡膠材質的保護層，且保護層內嵌合有與導熱層接觸的集熱片。

作為本實用新型再進一步的方案：所述導熱層為硅膠材質的導熱層，所述相變層為鎵銦合金材質的相變層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，通過設置有第一扣接片、第二扣接片與連接彈簧，安裝墊片本體時，向外掰動第一扣接片與第二扣接片，使第一扣接片與第二扣接片分別沿第一轉軸與第二轉軸旋轉，并將安裝框架按壓在電子儀器表面，撤去作用于第一扣接片與第二扣接片的力，使第一扣接片與第二扣接片在連接彈簧的回彈力下復位，進而通過第一卡扣與第二卡扣將電子儀器扣接住，使墊片本體與電子儀器固定貼合，拆卸時，只需將第一扣接片與第二扣接片掰起，即可將墊片本體與電子儀器分離，拆裝方便，靈活性高，便于平時的維修與更換工作。