[實用新型]一種差壓傳感器

有效

• 申請號: 202022859091.8
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN214426890U
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 劉同慶;林智敏
• 申請（專利權）人: 無錫芯感智半導體有限公司
• 主分類號: G01L13/06
• 分類號: G01L13/06
• 代理公司: 北京中知法苑知識產權代理有限公司 11226
• 代理人: 李明;趙吉陽

本實用新型提供一種差壓傳感器，包括：相互組配的第一蓋板和第二蓋板，以及位于所述第一蓋板和所述第二蓋板之間的差壓傳感器主體部；其中，所述差壓傳感器主體部包括：基板，所述基板設置有容納腔以及與所述容納腔相連通的第三進壓孔及第四進壓孔；壓力敏感芯片，所述壓力敏感芯片位于所述容納腔內，所述壓力敏感芯片將所述容納腔間隔為高壓腔、低壓腔；以及，所述高壓腔與所述第三進壓孔相連通，所述低壓腔與所述第四進壓孔相連通。本實用新型的差壓傳感器，體積小巧、結構簡單，安裝方便，便于用戶信號調理并且極大的降低了成本。

技術領域

本實用新型屬于傳感器技術領域，具體涉及一種差壓傳感器。

背景技術

差壓傳感器是一種用來測量兩種介質或兩個壓力場之間的壓力差值的傳感器。差壓傳感器在醫療儀器、暖通空調及氣動控制等領域得到了廣泛應用。

現有的差壓傳感器通常包括分別設有第一腔體連接口和第二腔體連接口的外殼，并內置彈性膜片，彈性膜片將外殼的內腔分隔為第一腔體和第二腔體。這種方式結構復雜，生產效率不高，測量精度偏低且成本較高。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種差壓傳感器。

本實用新型的一個方面，提供一種差壓傳感器，包括：

相互組配的第一蓋板和第二蓋板，以及位于所述第一蓋板和所述第二蓋板之間的差壓傳感器主體部；

其中，所述差壓傳感器主體部包括：

基板，所述基板設置有容納腔以及與所述容納腔相連通的第三進壓孔及第四進壓孔；

壓力敏感芯片，所述壓力敏感芯片位于所述容納腔內，所述壓力敏感芯片將所述容納腔間隔為高壓腔、低壓腔；以及，

所述高壓腔與所述第三進壓孔相連通，所述低壓腔與所述第四進壓孔相連通。

可選地，所述第一蓋板包括與外界連通的第一引壓管、與所述差壓傳感器主體部連通的第一腔室，以及連接所述第一引壓管與所述第一腔室的第一進壓孔；和/或所述第二蓋板包括與外界連通的第二引壓管、與所述差壓傳感器主體部連通的第二腔室，以及連接所述第二引壓管與所述第二腔室的第二進壓孔。

可選地，所述第一腔室與所述低壓腔相連通。

可選地，所述第二腔室與所述高壓腔相連通。

可選地，還包括覆蓋在所述容納腔上方的保護蓋。

可選地，所述第四進壓孔設置在所述保護蓋上。

可選地，所述壓力敏感芯片采用壓阻式壓力敏感芯片；或，所述壓力敏感芯片采用MEMS電阻壓力傳感器。

可選地，還包括防水透氣膜，所述防水透氣膜覆蓋在所述壓力敏感芯片的表面。

可選地，所述第一蓋板和所述第二蓋板對稱設置。

可選地，所述第一蓋板、所述第二蓋板與所述基板密封連接。

本實用新型的差壓傳感器，可以利用第一引壓管和第二引壓管分別向低壓腔和高壓腔內引入待測的壓力，并經由壓力感應層測量得出差壓信號，從而實現壓力差值的測量。本實施例的差壓傳感器，第一蓋板與第二蓋板結構完全一致，大大節省了開模成本。利用一個壓力敏感芯片即可實現壓力差值的測量，體積小巧、結構簡單，安裝方便，便于信號放大及調理設計。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的差壓傳感器結構示意圖。

圖2為圖1中的差壓傳感器主體部結構示意圖。

具體實施方式