[實用新型]微型揚聲器模組及包含其的智能手機

有效

• 申請號: 202022857549.6
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN213846935U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 張磊;郭明波;馬院紅;劉仁坤;張洪鵬;龔暢;趙峻杰
• 申請（專利權）人: 鎮江貝斯特新材料有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02;H04R31/00;H04M1/03;G10K11/165;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 閆加賀;姚亮

1.一種微型揚聲器模組，其特征在于，所述微型揚聲器模組包括：上殼、下殼及喇叭單元；所述喇叭單元安裝于所述上殼或所述下殼，所述上殼與所述喇叭單元形成前腔，所述下殼與所述喇叭單元形成后腔且所述喇叭單元的至少一部分位于所述后腔內，所述后腔內還裝填有導熱吸音材料；所述上殼與下殼固定連接；所述后腔的側壁開設有出聲孔。

2.根據權利要求1所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述導熱吸音材料中的導熱添加劑均勻分散填充于所述導熱吸音材料內或者包覆于所述導熱吸音材料的表面。

3.根據權利要求1所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述導熱吸音材料的導熱系數為0.2-20W/mK。

4.根據權利要求1-3任一項所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述導熱吸音材料包括吸音顆粒、吸音片或吸音塊。

5.根據權利要求4所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述吸音塊具有孔徑范圍為0.3-0.7nm的第一級孔，孔徑范圍為20-50nm的第二級孔以及孔徑范圍為1-100μm的第三級孔。

6.根據權利要求4所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述吸音片的厚度為100-1000μm,且具有孔徑范圍為0.3-0.7nm的第一級孔以及孔徑范圍為20-50nm的第二級孔。

7.根據權利要求4所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述吸音顆粒的粒徑范圍為300-700μm，且所述吸音顆粒具有孔徑范圍為0.3-0.7nm的第一級孔，孔徑范圍為20-50nm的第二級孔以及孔徑范圍為1-10μm的第三級孔。

8.根據權利要求1-3任一項所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述下殼開設有灌裝孔。

9.根據權利要求1-3任一項所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述出聲孔表面設置有網布。

10.一種智能手機，其特征在于，所述智能手機包括權利要求1-9任一項所述微型揚聲器模組。