[實用新型]一種PLC芯片測試用固定裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022854330.0
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN213633531U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設計）人: 馬衛(wèi)東
• 申請（專利權(quán)）人: 石家莊陸杰電子科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28;G05B23/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種PLC芯片測試用固定裝置，包括：框架；底盤；轉(zhuǎn)動軸；擠壓件，擠壓件的安裝在框架的內(nèi)部靠近底盤的上表面位置，且擠壓件在底盤的上表面施加壓力plc芯片與其接觸；固定組件，固定組件安裝在底盤的兩側(cè)位置，且固定組件可以通過配合輔助擠壓件將plc芯片在底盤的頂端固定，首先通過在底盤的一側(cè)固定連接轉(zhuǎn)動軸，其有利于將測試plc芯片的正反兩面，使其不會在測試反面的是時候重新固定芯片的位置，在通過在固定組件里面安裝有滑槽，可以有利于配合每種plc芯片的厚度再將芯片固定住，可以適配不同厚度的plc芯片，在加壓塊和軟質(zhì)皮囊的相互配合可以將軟質(zhì)皮囊更好的加壓芯片，使其芯片的邊角處不會損傷。

技術領域

本實用新型涉PLC芯片測試用固定裝置及技術領域，具體為一種PLC芯片測試用固定裝置。

背景技術

PLC,是Programmable Logic Controller的縮寫,即可編程邏輯控制器,是一種數(shù)字運算操作的電子系統(tǒng),專為在工業(yè)環(huán)境應用而設計的。目前很多芯片是使用PLC，但不能說芯片就是PLC，應該說PLC是芯片中的一種。

目前我們在生產(chǎn)plc芯片的時候需要大量測試才會對外出售，為此我們測試的時候需要將其固定夾緊，例如中國專利公開CN211728881U的一項對其生產(chǎn)中測試時用的夾具，該夾具是用壓塊頂端前沿成型有朝凸臺方向延伸的壓緊部，其中，壓塊、壓緊部、活動底座和凸臺共同圍成了用于夾持固定芯片的夾持位，即，預先松開調(diào)節(jié)螺栓，向后移動壓塊以便于將芯片放入夾持位中，再移動壓塊壓緊芯片并擰緊調(diào)節(jié)螺栓，最終通過來自壓塊的前端面、壓緊部的底面、活動底座的頂面以及凸臺的側(cè)壁四個方向來固定住芯片，但是這樣做由于是plc芯片本身是很脆弱的，同時用四個方向上來夾持芯片，等到測試結(jié)束后若要是一邊的旋轉(zhuǎn)螺旋的力度不均勻就會導致芯片的一個角度會有毛邊，這樣一來就會影響新一代的plc芯片的品控出現(xiàn)問題。

而且在該專利是只涉及到一個面的測試，而測試芯片往往都需要測試多個面，為此此套設備不利于多個面的測試，需要拆卸芯片重新測試，浪費時間，為此，我們提出一種PLC芯片測試用固定裝置。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種PLC芯片測試用固定裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種PLC芯片測試用固定裝置，包括：框架；底盤；轉(zhuǎn)動軸；擠壓件，擠壓件的安裝在框架的內(nèi)部靠近底盤的上表面位置，且擠壓件在底盤的上表面施加壓力plc芯片與其接觸；固定組件，固定組件安裝在底盤的兩側(cè)位置，且固定組件可以通過配合輔助擠壓件將plc芯片在底盤的頂端固定。

優(yōu)選的，框架的一側(cè)位置貫穿有轉(zhuǎn)動軸，且轉(zhuǎn)動軸的一側(cè)與底盤的中部位置固定。

優(yōu)選的，底盤的兩側(cè)均固定安裝有固定柱，兩個固定柱的表面位置套接有連接塊，兩個連接塊之間固定安裝有卡棍。

優(yōu)選的，擠壓件包括加壓塊、螺桿、軟質(zhì)皮囊，加壓塊的底端位置安裝有軟質(zhì)皮囊，螺桿通過貫穿加壓塊與軟質(zhì)皮囊連接。

優(yōu)選的，固定組件包括固定軸、雙頭搖桿、滑槽、固定塊、彈簧、L型塊、七字型桿，加壓塊的一側(cè)位置固定安裝有固定軸，固定軸的表面套接有雙頭搖桿，且雙頭搖桿的一端位置連接有L型塊，雙頭搖桿的另一端位置與滑槽貼合，滑槽的頂端位置固定安裝有固定塊，且固定塊與加壓塊固定連接，L型塊的掛角處連接有彈簧，L型塊在靠近雙頭搖桿的一端處固定連接有七字型桿，七字型桿的中部位置固定連接有卡扣。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：首先通過在底盤的一側(cè)固定連接轉(zhuǎn)動軸，其有利于將測試plc芯片的正反兩面，使其不會在測試反面的是時候重新固定芯片的位置，在通過在固定組件里面安裝有滑槽，可以有利于配合每種plc芯片的厚度再將芯片固定住，可以適配不同厚度的plc芯片，在加壓塊和軟質(zhì)皮囊的相互配合可以將軟質(zhì)皮囊更好的加壓芯片，使其芯片的邊角處不會損傷。

附圖說明