[實用新型]介質(zhì)陶瓷組件及介質(zhì)陶瓷通信電子元器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022846779.2
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN214477818U
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 施立志;黃慶煥;徐海新
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫市高宇晟新材料科技有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01P1/213;H01P11/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 郭金鑫

1.一種介質(zhì)陶瓷組件，應(yīng)用于介質(zhì)陶瓷通信電子元器件，其特征在于，所述介質(zhì)陶瓷組件包括至少兩個介質(zhì)陶瓷塊(1)；

至少兩個所述介質(zhì)陶瓷塊(1)層疊設(shè)置；

在各個所述介質(zhì)陶瓷塊(1)的外表面均包覆有金屬導(dǎo)電層(2)；

相鄰兩個所述介質(zhì)陶瓷塊(1)的金屬導(dǎo)電層(2)的相互面對的相對面上均印刷有導(dǎo)電漿料層(3)，相鄰兩個所述介質(zhì)陶瓷塊(1)的金屬導(dǎo)電層(2)上的導(dǎo)電漿料層(3)相互貼合；

相鄰兩個所述介質(zhì)陶瓷塊(1)的金屬導(dǎo)電層(2)相互焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)陶瓷組件，其特征在于，所述導(dǎo)電漿料層(3)的粘度為10000mPa·s～60000mPa·s。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)陶瓷組件，其特征在于，導(dǎo)電漿料分散印刷于所述金屬導(dǎo)電層(2)形成所述導(dǎo)電漿料層(3)，且所述導(dǎo)電漿料層(3)的印刷區(qū)域邊緣輪廓呈圓形或正方形或長方形。

4.一種介質(zhì)陶瓷通信電子元器件，其特征在于，包括權(quán)利要求1-3中任一項所述的介質(zhì)陶瓷組件。