[實用新型]錫球焊接供球結構及錫球焊接裝置

有效

• 申請號: 202022846137.2
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN214350137U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 林明亮;黃艷玲
• 申請（專利權）人: 東莞邁邦焊接技術開發有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 熊思遠

本實用新型公開了一種錫球焊接供球結構及錫球焊接裝置，屬于焊接設備領域。本實用新型的錫球焊接裝置，分球碟片夾合于下體與上體之間，且分別于上體和下體轉動連接，分球碟片上沿第一圓周線間隔開設有多個用于運輸錫球的運輸孔；在上體的頂壁開設有容納槽，在容納槽的槽底沿第一圓周線方向開設有下料槽，下料槽貫穿上體，且下料槽的一端與容納槽的一端間隔一定距離從而在容納槽中形成支撐平臺；在上體上形成有進料通道，進料通道正對支撐平臺的平臺面。本實用新型的錫球焊接供球結構，支撐平臺可抵擋住錫球堆積產生的壓力，減小分球碟片受到的壓力，從而減小分球碟片的磨損，有利于提高轉動的流暢性以及保持轉動的動平衡，提高工作效率。

技術領域

本實用新型涉及焊接設備領域，特別涉及一種錫球焊接供球結構及錫球焊接裝置。

背景技術

在錫球焊接設備領域，現有技術中的錫球焊接設備一般包括上法蘭盤、下法蘭盤以及夾合在上下法蘭盤之間的轉動盤，在上法蘭盤中、轉動盤上方一般設有供球腔，錫球由經入料通道導入到供球腔中，由于轉動盤上沿某一圓周線方向上間隔開設有運輸孔，供球腔中的錫球落入到運輸孔中，由轉動盤轉動運輸到焊接位置入口。錫球由外部供料設備源源不斷送入供球腔中，供球腔內部空間有限，當錫球裝滿供球腔后，由于供球腔與轉動盤之間無隔擋裝置，持續輸入的錫球直接擠壓轉動盤，使轉動盤與下法蘭盤之間產生較大摩擦，導致轉動盤較快磨損，還會影響轉動的動平衡及流暢性，當錫球尺寸較大時嚴重的甚至會造成卡死。

實用新型內容

本實用新型旨在解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種錫球焊接供球結構，其分球碟片受到錫球的壓力較小，有利于減少分球碟片的磨損，提高轉動的流暢性及動平衡。本實用新型還提出一種錫球焊接裝置。

根據本實用新型第一方面實施例的錫球焊接供球結構，包括：

下體；

分球碟片，所述分球碟片設置于所述下體上且與所述下體轉動連接，所述分球碟片上沿第一圓周線間隔開設有多個用于運輸錫球的運輸孔；

驅動裝置，所述驅動裝置用于驅動所述分球碟片轉動；

上體，設置于所述分球碟片上方且與所述分球碟片轉動連接，所述分球碟片夾合于所述下體與所述上體之間，所述上體與所述分球碟片以及所述下體與所述分球碟片之間的間隙均小于錫球的直徑；在所述上體的頂壁開設有容納槽，在所述容納槽的槽底沿第一圓周線方向開設有下料槽，所述下料槽貫穿上體，且所述下料槽的一端與容納槽的一端間隔一定距離從而在所述容納槽中形成支撐平臺；在所述上體上形成有進料通道，所述進料通道的出料口正對所述支撐平臺。

根據本實用新型實施例的錫球焊接供球結構，至少具有如下有益效果：

分球碟片設置于上體和下體之間，驅動裝置驅動分球碟片轉動。錫球由外部送料裝置經進料接頭輸送至容納槽中，部分錫球落入下料槽中然后進入分球碟片的運輸孔中，并由分球碟片轉動運輸至焊接區入口，進行下一步工作流程。外部送料裝置不間斷工作，因此錫球源源不斷被送入容納槽，由于進料通道的出料口正對支撐平臺，錫球從進料通道進入容納槽后首先被支撐平臺的平臺面擋住，然后在后面進來的錫球的推動下往容納槽另一端分散，落入到下料槽中進而落入到分球碟片的運輸孔中，由分球碟片運輸至焊接位置入口。設計支撐平臺可抵擋住進料通道下落的錫球的壓力，減少錫球與分球碟片直接碰撞的壓力；此外，當進料通道中裝滿錫球后，支撐平臺的平臺面可抵擋住錫球堆積產生的壓力，堆積的錫球被支撐平臺的平臺面擋住后只能往容納槽的另一端分散并落入下料槽中然后再落入運輸孔，從而避免錫球直接擠壓分球碟片導致分球碟片發生形變并與下體摩擦接觸，減小分球碟片的磨損，提高分球碟片轉動的動平衡及流暢性，提高工作效率。

根據本實用新型的一些實施例，在所述容納槽中設置有隔擋裝置，所述隔擋裝置將所述容納槽分為第一腔體和第二腔體，所述隔擋裝置橫跨所述下料槽且在靠近所述下料槽處設有供錫球通過的第一開口。