[實用新型]一種攪拌機構

有效

• 申請號: 202022839042.8
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN214287857U
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 周李淵
• 申請（專利權）人: 長園半導體設備（珠海）有限公司
• 主分類號: B01F9/00
• 分類號: B01F9/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 葛燕婷

本實用新型公開了一種攪拌機構，包括底座及固定安裝于底座的驅動件，攪拌機構還包括支座以及治具，支座與驅動件的輸出軸固定連接，驅動件帶動支座相對底座轉動，治具轉動安裝于支座，治具設有收容空間，收容空間用于安裝待攪拌物，使用攪拌機構時，錫膏收容于容器內，容器安裝于治具的收容空間中，驅動件帶動支座相對底座轉動，使錫膏產生公轉，并且治具相對于支座轉動，錫膏在治具內也轉動，使錫膏產生自轉，公轉與自轉結合，可快速有效的將錫膏攪拌均勻，實現高效生產。

技術領域

本實用新型涉及攪拌裝置，尤其是涉及一種膏狀或液體攪拌機構。

背景技術

錫膏是伴隨著SMT(表面貼裝技術)應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏混合目前大部分為手動攪拌，效率低下。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種攪拌機構，針對回溫后錫膏難以攪拌均勻的特點，采用旋轉電機公轉加治具自轉的形式，可快速有效的將錫膏攪拌均勻，實現高效生產。

本實用新型的目的采用以下技術方案實現：

一種攪拌機構，包括底座及固定安裝于所述底座的驅動件，所述攪拌機構還包括支座以及治具，所述支座與所述驅動件的輸出軸固定連接，所述驅動件帶動所述支座相對所述底座轉動，所述治具轉動安裝于所述支座，所述治具設有收容空間，所述收容空間用于安裝待攪拌物。

進一步地，所述治具包括收容部，所述收容部包括主體及滾輪，所述滾輪轉動安裝于所述主體，所述滾輪部分位于所述收容空間中。

進一步地，所述治具還包括安裝部，所述支座設有通孔，所述安裝部轉動安裝于所述通孔中。

進一步地，所述支座包括連接板及兩立板，兩所述立板分別固定于所述連接板兩端，每一所述立板遠離所述連接板一端設有上述通孔。

進一步地，兩所述立板呈倒八字形。

進一步地，所述連接板與水平面平行。

進一步地，所述底座包括固定板及若干安裝板，每一所述安裝板端部固定于所述固定板，所述驅動件位于若干所述安裝板之間。

進一步地，每一所述安裝板呈L形，每一所述安裝板遠離所述固定板一端設有安裝孔。

進一步地，所述底座還包括固定座，所述固定座固定于所述固定板，所述驅動件固定安裝于所述固定座。

進一步地，所述驅動件為電機。

相比現有技術，本實用新型攪拌機構還包括支座以及治具，支座與驅動件的輸出軸固定連接，驅動件帶動支座相對底座轉動，治具轉動安裝于支座，治具設有收容空間，收容空間用于安裝待攪拌物，使用攪拌機構時，錫膏收容于容器內，容器安裝于治具的收容空間中，驅動件帶動支座相對底座轉動，使錫膏產生公轉，并且治具相對于支座轉動，錫膏在治具內也轉動，使錫膏產生自轉，公轉與自轉結合，可快速有效的將錫膏攪拌均勻，實現高效生產。

附圖說明

圖1為本實用新型攪拌機構的立體圖；

圖2為圖1的攪拌機構的分解圖；

圖3為圖1的攪拌機構使用狀態圖。

圖中：10、底座；11、固定板；12、安裝板；120、安裝孔；13、固定座；20、驅動件；21、輸出軸；30、支座；31、連接板；32、立板；320、通孔；40、治具；41、安裝部；42、收容部；420、主體；421、滾輪；422、收容空間。

具體實施方式