[實(shí)用新型]主動散熱器和車輛

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022838802.3
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN213368468U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙珍珍;溫亞遠(yuǎn);亓浩名
• 申請（專利權(quán)）人: 北京羅克維爾斯科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京英創(chuàng)嘉友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11447
• 代理人: 羅純靜

本公開涉及一種主動散熱器和車輛，用于通訊模塊的散熱，該主動散熱器包括第一散熱件(1)、第二散熱件(2)和半導(dǎo)體制冷器(3)，所述第一散熱件(1)具有用于罩設(shè)于所述通訊模塊(5)的容納槽(11)，所述半導(dǎo)體制冷器(3)設(shè)置于所述第一散熱件(1)和所述第二散熱件(2)之間，所述半導(dǎo)體制冷器(3)包括冷端和熱端，所述冷端與所述容納槽(11)的外壁熱傳導(dǎo)連接，以傳導(dǎo)所述通訊模塊(5)的熱量，所述熱端與所述第二散熱件(2)熱傳導(dǎo)連接以通過所述第二散熱件(2)將熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中。通過上述技術(shù)方案，能夠?qū)νㄓ嵞K進(jìn)行有效的散熱，從而保證通訊模塊的正常運(yùn)行。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種主動散熱器和車輛。

背景技術(shù)

隨著科技的快速發(fā)展，第五代移動通信系統(tǒng)技術(shù)(5G技術(shù))憑借高帶寬、低延時(shí)等技術(shù)優(yōu)勢，開始廣泛應(yīng)用于生活的各個(gè)領(lǐng)域，但隨之而來的發(fā)熱問題也成為限制通訊模塊穩(wěn)定工作的重要因素。現(xiàn)有技術(shù)中為了增強(qiáng)通訊模塊的散熱效果，通常會在其上方和下方設(shè)置多層散熱片進(jìn)行物理散熱，在通訊模塊溫度較高的情況下，由于通訊模塊和外部的溫度差降低，散熱片的散熱效率也隨之降低，從而產(chǎn)生散熱不足的問題。同時(shí)，為了降低自身發(fā)熱問題通訊模塊也會進(jìn)行降級工作，例如關(guān)閉天線或者限制運(yùn)行速度等，以保證其能夠處于安全的工作條件中，從而造成通訊模塊性能降低的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本公開的目的是提供一種主動散熱器和車輛，該主動散熱器能夠?qū)νㄓ嵞K進(jìn)行穩(wěn)定的散熱，能夠保證通訊模塊的正常運(yùn)行。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本公開一方面提供一種主動散熱器，用于通訊模塊的散熱，包括第一散熱件、第二散熱件和半導(dǎo)體制冷器，所述第一散熱件具有用于罩設(shè)于所述通訊模塊的容納槽，所述半導(dǎo)體制冷器設(shè)置于所述第一散熱件和所述第二散熱件之間，所述半導(dǎo)體制冷器包括冷端和熱端，所述冷端與所述容納槽的外壁熱傳導(dǎo)連接，所述熱端與所述第二散熱件熱傳導(dǎo)連接。

可選地，所述第一散熱件包括依次連接的構(gòu)造為U型結(jié)構(gòu)的第一散熱段、第二散熱段和第三散熱段，所述第二散熱段上形成有所述容納槽，所述第一散熱段和所述第三散熱段朝背離所述容納槽一側(cè)延伸。

可選地，所述半導(dǎo)體制冷器和所述第二散熱件均設(shè)置在所述U形結(jié)構(gòu)的開口內(nèi)，并且所述第二散熱件與所述第二散熱段間隔設(shè)置，所述半導(dǎo)體制冷器夾設(shè)于所述第二散熱段和所述第二散熱件之間，所述半導(dǎo)體制冷器的冷端與所述第二散熱段熱傳導(dǎo)連接。

可選地，還包括設(shè)置于U形結(jié)構(gòu)的開口內(nèi)的導(dǎo)熱保護(hù)組件，所述導(dǎo)熱保護(hù)組件設(shè)置于所述第一散熱件和所述第二散熱件之間，所述導(dǎo)熱保護(hù)組件內(nèi)部中空以形成用于容納所述半導(dǎo)體制冷器的保護(hù)腔體，所述冷端通過所述導(dǎo)熱保護(hù)組件與所述容納槽的外壁熱傳導(dǎo)連接，所述熱端通過所述導(dǎo)熱保護(hù)組件與所述第二散熱件熱傳導(dǎo)連接。

可選地，所述導(dǎo)熱保護(hù)組件包括保護(hù)模具和導(dǎo)熱層，所述保護(hù)模具設(shè)置有容納腔，所述容納腔圍繞所述半導(dǎo)體制冷器設(shè)置，所述容納腔的兩端設(shè)置有開口，所述導(dǎo)熱層包括第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層，所述第一導(dǎo)熱層封閉于所述容納腔的其中一個(gè)開口，所述第一導(dǎo)熱層夾設(shè)于所述第二散熱件和所述半導(dǎo)體制冷器之間，所述第二導(dǎo)熱層封閉于所述容納腔的另一個(gè)開口，所述第二導(dǎo)熱層夾設(shè)于所述第二散熱段和所述半導(dǎo)體制冷器之間。

可選地，所述容納腔的內(nèi)壁貼合于所述半導(dǎo)體制冷器的側(cè)面，所述第一導(dǎo)熱層和所述第二導(dǎo)熱層分別貼合于所述半導(dǎo)體制冷器的上下表面。

可選地，在厚度方向上，所述容納腔的尺寸大于所述半導(dǎo)體制冷器的尺寸。

可選地，所述容納槽的內(nèi)壁設(shè)置有用于與所述通訊模塊接觸的第三導(dǎo)熱層。

可選地，所述主動散熱器還包括電連接的溫度傳感器和控制器，所述溫度傳感器用于測量所述通訊模塊的溫度，所述控制器根據(jù)獲取的所述溫度傳感器的測量結(jié)果來控制所述半導(dǎo)體制冷器的主動散熱速度。