[實用新型]高頻模塊和通信裝置

有效

• 申請號: 202022831465.5
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN213906669U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 花岡邦俊;澤田曜一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

提供一種高頻模塊和通信裝置。高頻模塊(1A)具備：模塊基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；發送輸入端子(111及112)；后級放大器(11b)，其放大從發送輸入端子(111或112)輸入的發送信號；以及開關(54)，其對發送輸入端子(111及112)與后級放大器(11b)的連接和非連接進行切換，其中，后級放大器(11b)配置于主面(91a)，開關(54)配置于主面(91b)。

技術領域

本實用新型涉及一種高頻模塊和通信裝置。

背景技術

在便攜式電話等移動通信設備中，特別是，隨著多頻段化的進展，構成高頻前端電路的電路元件的配置結構變得復雜。

專利文獻1中公開了具有2個發送功率放大器以執行基于多個通信頻段(頻帶)的發送的前端電路的結構。在2個發送功率放大器的輸入側配置有開關，該開關用于對將來自2個收發器電路的發送信號輸入到該2個發送功率放大器中的哪一個進行切換。據此，從上述2個收發器電路輸出的2個發送信號能夠經由上述前端電路從2個天線以高隔離度發送。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利申請公開第2018/0131501號說明書

實用新型內容

實用新型要解決的問題

然而，在將專利文獻1中公開的前端電路用1個模塊構成為小型的前端電路的情況下，設想以下情況：由于發送功率放大器的輸入側的信號路徑與該發送功率放大器的輸出側的信號路徑接近，該2個信號路徑的隔離度會惡化。當發送功率放大器的輸入側的信號路徑與輸出側的信號路徑的隔離度惡化時，在發送功率放大器的輸入輸出之間形成不需要的高頻信號的反饋環。在該情況下，在規定的條件下發送功率放大器發生振蕩，從而產生該發送功率放大器的動作變得不穩定的問題。

本實用新型是為了解決上述問題而完成的，其目的在于提供一種發送功率放大器的不穩定動作得到抑制的高頻模塊以及通信裝置。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本實用新型的一個方式所涉及的高頻模塊具備：模塊基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；發送輸入端子；第一發送放大器，其放大從所述發送輸入端子輸入的發送信號；以及開關，其對所述發送輸入端子與所述第一發送放大器的連接和非連接進行切換，其中，所述第一發送放大器配置于所述第一主面，所述開關配置于所述第二主面。

優選地，所述高頻模塊還具備連接于所述第一發送放大器的輸入端子與所述第一開關之間的第二發送放大器。

優選地，所述第二發送放大器配置于所述第一主面。

優選地，在俯視所述模塊基板的情況下，所述第二發送放大器與所述第一開關至少有一部分重疊。

優選地，所述高頻模塊還具備與所述第一發送放大器的輸出端子連接的阻抗匹配電路，所述阻抗匹配電路包括電感器，所述電感器配置于所述第一主面。

優選地，所述高頻模塊還具備外部連接端子，所述外部連接端子配置于所述第二主面。

優選地，所述高頻模塊還具備：天線連接端子；以及接收放大器，其放大從所述天線連接端子輸入的接收信號，其中，所述接收放大器配置于所述第二主面。