[實用新型]一種半導體封裝模具配件冷卻裝置有效
| 申請號： | 202022825652.2 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN213841472U | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發明（設計）人： | 周金峰 | 申請（專利權）人： | 南通井川精密機械有限公司 |
| 主分類號： | F25D15/00 | 分類號： | F25D15/00;F25D17/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 武漢智新達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42272 | 代理人： | 徐文昌 |
| 地址： | 226000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 模具 配件 冷卻 裝置 | ||
1.一種半導體封裝模具配件冷卻裝置，包括電機外套(1)，其特征在于：所述電機外套(1)的底部固定連接有接地塊(2)，所述接地塊(2)的頂部且位于電機外套(1)的內部固定連接有第一電機(3)，所述電機外套(1)的頂部固定連接有進氣環(4)，所述第一電機(3)的輸出軸處固定連接有第一轉動扇(5)，所述進氣環(4)的頂部固定連接有底部漏板(6)，所述底部漏板(6)的頂部固定連接有頂環(7)，所述底部漏板(6)的頂部固定連接有半導體主體(8)，所述頂環(7)的內部固定連接有中間漏板(9)，所述中間漏板(9)的頂部固定連接有電機保護環(10)，所述電機保護環(10)的頂部固定連接有第二電機(11)，所述第二電機(11)的輸出軸處固定連接有第二轉動扇(12)，所述頂環(7)的內部且位于中間漏板(9)的頂部固定連接有頂部漏板(13)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具配件冷卻裝置，其特征在于：所述接地塊(2)由頂部的頂部的支板和底部的防滑塊組成，且防滑塊的底部開設有分布均勻的防滑顆粒。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具配件冷卻裝置，其特征在于：所述進氣環(4)由進氣圓環和底板組成，且進氣環(4)的左右兩側均開設有漏氣孔，進氣圓環與底板的連接方式為焊接。
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具配件冷卻裝置，其特征在于：所述第一轉動扇(5)由中間的轉動環和外部分布均勻的扇葉組成，且轉動環與扇葉的連接方式為焊接。
5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具配件冷卻裝置，其特征在于：所述中間漏板(9)由中間的穩定板和外部的漏板環組成，且漏板環的頂部開設有分布均勻的漏氣孔。
6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具配件冷卻裝置，其特征在于：所述電機保護環(10)為圓柱狀，且電機保護環(10)的頂部開設有內徑與第二電機(11)外徑相等的電機槽，且中間漏板(9)與電機保護環(10)通過螺絲固定連接。
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