[實用新型]一種芯片及主板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022824312.8
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN213366593U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林少芳;楊曉君;杜樹安;楊光林;孟凡曉
• 申請（專利權(quán)）人: 海光信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/18;H05K1/11;G06F1/16
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

本實用新型提供了一種芯片及主板，該芯片包括具有相對的第一面及第二面的封裝基板、設(shè)置在封裝基板第一面的至少一個內(nèi)存裸片。封裝基板第一面設(shè)置有中央處理器裸片，中央處理器裸片與至少一個內(nèi)存裸片中的每個內(nèi)存裸片均電連接，以向每個內(nèi)存裸片中寫入數(shù)據(jù)或從每個內(nèi)存裸片中讀取數(shù)據(jù)。封裝基板的第二面設(shè)置有用于與印刷電路板電連接的引腳，中央處理器裸片還與第二面的引腳電連接。通過將中央處理器裸片及至少一個內(nèi)存裸片封裝在一個封裝基板上，且每個內(nèi)存裸片均與中央處理器裸片電連接，從而通過封裝基板上的中央處理器裸片及內(nèi)存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能夠減小主板的印刷電路板的面積，簡化系統(tǒng)設(shè)計，提高系統(tǒng)可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片及主板。

背景技術(shù)

隨時計算機(jī)的發(fā)展，器件集成化逐漸成為發(fā)展趨勢。現(xiàn)有技術(shù)中的主板的中央處理器及內(nèi)存模塊之間的連接方式為：在印刷電路板上設(shè)置有中央處理器及多個內(nèi)存連接器，每個內(nèi)存連接器上插接有一個內(nèi)存條，即主板的內(nèi)存全部有印刷電路板上的內(nèi)存條提供。由于內(nèi)存條的尺寸較大，且內(nèi)存連接器在設(shè)置在印刷電路板上時，會占用較多的印刷電路板的面積，從而擠占其他器件的設(shè)置空間，使主板的集成度較低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供了一種芯片及主板，用以提高芯片及主板的集成度，減小主板的印刷電路板的面積。

第一方面，本實用新型提供了一種芯片，該芯片包括具有相對的第一面及第二面的封裝基板、以及設(shè)置在封裝基板的第一面上的至少一個內(nèi)存裸片。在封裝基板的第一面上還設(shè)置有中央處理器裸片，該中央處理器裸片與至少一個內(nèi)存裸片中的每個內(nèi)存裸片均電連接，以向每個內(nèi)存裸片中寫入數(shù)據(jù)或從每個內(nèi)存裸片中讀取數(shù)據(jù)。在封裝基板的第二面上還設(shè)置有用于與印刷電路板電連接的引腳，中央處理器裸片還與第二面上的引腳電連接。

在上述的方案中，通過將中央處理器裸片及至少一個內(nèi)存裸片封裝在一個封裝基板上，且每個內(nèi)存裸片均與中央處理器裸片電連接，從而通過封裝基板上的中央處理器裸片及內(nèi)存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能夠減小主板的印刷電路板的面積。在所需內(nèi)存的容量不大時，無需在主板上設(shè)置內(nèi)存連接器及內(nèi)存條，僅僅通過設(shè)置在封裝基板內(nèi)的內(nèi)存裸片即可實現(xiàn)存儲。現(xiàn)有技術(shù)是在主板的印刷電路板上分別設(shè)置中央處理器芯片及內(nèi)存條的方式，中央處理器芯片及內(nèi)存條通過印刷電路板中的走線及過孔電連接。本申請的方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的方案的中央處理器裸片與內(nèi)存裸片之間通過封裝基板內(nèi)的走線及過孔電連接，由于封裝基板的面積相比主板的印刷電路板的面積較小，在封裝基板內(nèi)的走線及過孔的線寬及長度可以更小，集成度更高，從而使中央處理器裸片及內(nèi)存裸片之間的數(shù)據(jù)傳輸速度得到提高，且簡化系統(tǒng)設(shè)計，提高系統(tǒng)的可靠性。

在一個具體的實施方式中，內(nèi)存裸片為DDR內(nèi)存裸片，以提高芯片的內(nèi)存容量及數(shù)據(jù)傳輸速度。

在一個具體的實施方式中，中央處理器裸片及至少一個內(nèi)存裸片均采用倒裝方式連接在封裝基板上，以簡化結(jié)構(gòu)及電連接方式。

在一個具體的實施方式中，中央處理器裸片中集成有內(nèi)存控制器，內(nèi)存控制器與每個內(nèi)存裸片中的地址及數(shù)據(jù)信號凸塊電連接，以提高集成度，提高中央處理器裸片及內(nèi)存裸片之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。

在一個具體的實施方式中，封裝基板包括層疊且相互之間絕緣隔離的第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、至第十金屬層。其中，中央處理器裸片、至少一個內(nèi)存裸片設(shè)置在封裝基板的第一金屬層上；內(nèi)存控制器與每個內(nèi)存裸片中的地址及數(shù)據(jù)信號凸塊之間，通過連接第一金屬層及第二金屬層的過孔、及第二金屬層中的走線電連接；引腳設(shè)置在第十金屬層上，內(nèi)存控制器與引腳之間，通過第一金屬層及第二金屬層之間的過孔、第二金屬層中的走線、及第二金屬層及第十金屬層之間的過孔電連接。以簡化封裝基板的結(jié)構(gòu)。使用較少的金屬層數(shù)，低成本完成中央處理器裸片及內(nèi)存裸片的一起封裝。

在一個具體的實施方式中，封裝基板的第一面上設(shè)置有多個第一去耦電容，每個第一去耦電容與中央處理器裸片和/或內(nèi)存裸片電連接。以去除芯片中的噪聲。