[實用新型]一種散熱結構及電子設備

有效

• 申請號: 202022822704.0
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN213755463U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 王廣瑞;常永良
• 申請（專利權）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 李蒙蒙;龍洪

1.一種散熱結構，包括電路板、設置在所述電路板上的芯片，以及設置在所述芯片與外殼之間的金屬傳熱件，其特征在于，還包括第一導熱層、第二導熱層和彈性組件，所述第一導熱層的厚度小于所述第二導熱層的厚度，所述第一導熱層設置在所述芯片與所述金屬傳熱件之間，所述第二導熱層設置在所述金屬傳熱件與所述外殼之間；所述彈性組件設置為連接所述金屬傳熱件與所述電路板，或連接所述金屬傳熱件與所述外殼，用以向所述芯片一側推拉所述金屬傳熱件而擠壓所述第一導熱層。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述金屬傳熱件與所述電路板之間設有多個所述彈性組件，多個所述彈性組件均勻設置在所述芯片外周。

3.根據權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述彈性組件包括銷釘和彈性件，所述銷釘貫穿所述電路板和所述金屬傳熱件且兩端設有限位結構，所述彈性件套設在銷釘上，所述彈性件設置在所述電路板背向所述芯片的一側，或者設置在所述金屬傳熱件背向所述芯片的一側。

4.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述外殼內壁對應所述銷釘設有凹槽，以為所述銷釘的端頭提供安裝空間。

5.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述銷釘包括銷釘主體和調節件，所述彈性件套設在所述銷釘主體上，所述銷釘主體的一端設有定位帽，另一端設有位置可調的調節件。

6.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱層和第二導熱層居中設置在所述金屬傳熱件表面，所述金屬傳熱件設有用以所述銷釘貫穿的通孔，所述通孔布置在所述第二導熱層的外周。

7.根據權利要求1-6任一所述的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱層的橫截面與所述芯片的橫截面相同。

8.根據權利要求1-6任一所述的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱層設置為導熱墊、導熱硅脂、導熱凝膠或導熱相變材料。

9.根據權利要求1-6任一所述的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱層的厚度設置為0.1-0.2mm，所述第二導熱層的厚度大于1mm。

10.一種電子設備，包括外殼，其特征在于，還包括如權利要求1-9任一所述的散熱結構。