[實用新型]一種軟連接的焊接工裝有效
| 申請號: | 202022822346.3 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN214443776U | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 王國偉;惠東 | 申請(專利權)人: | 蘇州方林科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K11/02 | 分類號: | B23K11/02;B23K11/36;B23K11/31 |
| 代理公司: | 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 嚴明 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 連接 焊接 工裝 | ||
本實用新型涉及一種軟連接的焊接工裝,包括一支架、一上電極、一下電極、一上壓緊組件與一下壓緊組件,上電極上設有第一U形槽,下電極上設有第二U形槽,下壓緊組件包括一Z形壓板,支架上設有上支撐板與工作臺,上壓緊組件將上電極壓接在上支撐板上,下壓緊組件將下電極壓接在工作臺上。該軟連接的焊接工裝具有快速更換電極,提高拆裝效率,便于彈性壓緊,降低成本等優點。
技術領域
本實用新型涉及焊接工裝技術領域,特別是一種軟連接的焊接工裝。
背景技術
焊接工裝是一套柔性的焊接固定、壓緊、定位的夾具。主要用于焊接各種可焊接材料的焊接,大、中、小型材料的焊接。目前銅箔式軟連接的焊接工藝通常是采用分子擴散焊,焊接時需要將多片銅箔(根據產品厚度確定銅箔數量)塞入上下石墨電極中間,設備壓緊后,通過大電流使石墨發熱,從而使銅箔在一定的溫度和一定壓力下通過高溫使接觸面之間的分子擴散后形成接合。銅箔式軟連接通常兩端都需要焊接,而銅箔通常從上到下的長度是遞增的,由于焊接第一端時銅箔還是平直的狀態,而焊第二端時,銅箔需要處于一個弧度條件才能滿足第二端對齊的效果,所以批量生產的情況下需要兩副工裝配合使用才能實現快速生產。現有的焊接第一端的固定工裝為了方便焊接前拆卸,銅箔待焊接區域是沒有障礙的,所以要控制焊接區域的長度只能通過手工劃線的方式確定,工作量大且存在劃線錯誤的風險;而焊接第二端時,銅箔的長短不一,通過采用手工對齊后采用大力鉗夾緊后焊接,對齊時需要操作工憑經驗進行手工劃線,效率低且誤差大。
為此我們研發了一種軟連接的焊接工裝,用以解決以上缺點。
實用新型內容
本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種軟連接的焊接工裝,具有快速更換電極,提高拆裝效率,便于彈性壓緊,降低成本等優點。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種軟連接的焊接工裝,包括一支架、一上電極、一下電極、一上壓緊組件與一下壓緊組件,所述上電極的兩平行側壁上各設有一第一U形槽,所述支架的頂端處設有一水平的上支撐板,所述支架的中部位置處設有一水平的工作臺,所述工作臺的頂端處設有一下電極以及與所述下電極抵接的多個限位柱,所述下電極的兩平行側壁上各設有一第二U形槽,所述下電極位于所述第二U形槽的兩側對稱設有第一螺孔與第二螺孔,所述第二U形槽通過所述下壓緊組件壓接在所述工作臺的頂端,所述第一U形槽通過所述上壓緊組件壓接在所述上支撐板的底端處;
所述下壓緊組件包括一Z形壓板、一第一壓緊螺釘、一第二壓緊螺釘以及穿設在所述第一壓緊螺釘上的一彈簧,所述Z形壓板包括依次折彎的第一壓板、連接板與第二壓板,所述第一壓板的頂端處設有一第一通孔,所述第二壓板的頂端處設有一第二通孔。Z形壓板便于電極的彈性壓緊。
優選的,為了提高第一壓緊螺釘的可靠性,所述第一壓緊螺釘上穿設有一平墊,所述第一壓緊螺釘依次穿過所述平墊、所述第一通孔、所述彈簧與所述第一螺孔設置。
優選的,為了提高第二壓緊螺釘的可靠性,所述第二壓緊螺釘上穿設有一彈墊,所述第二壓緊螺釘依次穿過所述彈墊、所述第二通孔與所述第二螺孔設置。
優選的,為了便于安裝,降低成本,所述上壓緊組件的結構和尺寸與所述下壓緊組件的結構和尺寸相同。
優選的,為了使Z形壓板在壓接時具有彈性壓緊的作用,所述第二U形槽到所述工作臺的最短距離為H,所述距離H大于所述連接板的高度。
優選的,為了第二壓板的壓緊,所述第二壓板與所述工作臺的頂端面夾角為α,0°≤α<15°。
優選的,所述工作臺的頂端處設有一L形沉槽,所述沉槽內設有所述下電極,這便于電極的定位。
優選的,為了提高第二壓板壓接的可靠性,所述第二壓板的頂端處設有一第三壓板。
由于上述技術方案的運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
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