[實用新型]一種光電耦合器生產用輸送裝置有效
| 申請號: | 202022808524.7 | 申請日: | 2020-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN213278049U | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 陳仕財;鄭康輝 | 申請(專利權)人: | 廈門久宏鑫光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬高新*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光電 耦合器 生產 輸送 裝置 | ||
本申請涉及光電耦合器生產的領域,尤其是涉及一種光電耦合器生產用輸送裝置,其包括機架,所述機架設置有輸送軌道和收料臺,所述收料臺用于接收從輸送軌道輸出的支架片,所述收料臺滑移設置在機架上,所述收料臺設置有第一鏤空部,所述機架還設置有頂出機構,所述頂出機構位于收料臺遠離輸送軌道的一側,所述頂出機構包括第一驅動源和頂出臺,所述頂出臺與第一驅動源驅動連接,所述收料臺驅動連接有第二驅動源,所述第二驅動源用于將收料臺輸送到頂出機構處并使第一鏤空部位于頂出臺上方,所述第一驅動源用于驅動頂出臺穿過收料臺的第一鏤空部。本申請一種光電耦合器具有方便將支架片夾持到預熱板上的效果。
技術領域
本申請涉及光電耦合器的技術領域,尤其是涉及一種光電耦合器生產用輸送裝置。
背景技術
光電耦合器是以光為媒介傳輸電信號的一種光電轉換器件,它由發光源和受光器兩部分組成,把發光源和受光器組裝在同一密閉的殼體內,彼此間用透明絕緣體隔離,發光源的引腳為輸入端,受光器的引腳為輸出端。
光電耦合器生產過程中一般集成到專用的支架片上進行集中生產,光電耦合器的主要生產流程包括固晶、焊線、點膠、注塑、除膠、壓膜、切割和檢測,光電耦合器在進行注塑之前需要將支架片放置在專用的預熱板上,支架片經過預熱板預熱之后再進行注塑,預熱板上設置有多個用于容置支架片的容置槽,當支架片從輸送軌道輸送過來之后,一般通過夾持機將輸送軌道上的支架片夾持到預熱板上。
針對上述中的相關技術,發明人認為當支架片輸送過來時支架片位于輸送軌道內部,存在有不方便將支架片夾持到預熱板上的缺陷。
實用新型內容
為了改善不方便將支架片夾持到預熱板上的缺陷,本申請提供一種光電耦合器生產用輸送裝置。
本申請提供的一種光電耦合器生產用輸送裝置,采用如下的技術方案:
一種光電耦合器生產用輸送裝置,包括機架,所述機架設置有輸送軌道和收料臺,所述收料臺用于接收從輸送軌道輸出的支架片,所述收料臺滑移設置在機架上,所述收料臺設置有第一鏤空部;所述機架還設置有頂出機構,所述頂出機構位于收料臺遠離輸送軌道的一側,所述頂出機構包括第一驅動源和頂出臺,所述頂出臺與第一驅動源驅動連接,所述頂出臺位于第一驅動源上方,所述頂出臺的高度小于收料臺的高度,所述頂出臺的橫截面積小于第一鏤空部的橫截面積;所述收料臺驅動連接有第二驅動源,所述第二驅動源用于將收料臺輸送到頂出機構處并使第一鏤空部位于頂出臺上方。
通過采用上述技術方案,機架設置有輸送軌道和收料臺,通過收料臺接收從輸送軌道輸出的支架片送至頂出機構上方,由于收料臺設置有第一鏤空部,頂出機構包括位于第一鏤空部下方的頂出臺,頂出機構還包括用于驅動頂出臺穿過收料臺的第一鏤空部的第一驅動源,支架片經頂出之后位于收料臺上方,從而方便了夾持機將輸送軌道上的支架片夾持到預熱板上。
優選的,所述收料臺包括滑動座和承接塊,所述滑動座滑移設置在機架上,所述承接塊設置為兩個,兩個所述承接塊均固定設置在滑動座的頂部,兩個所述承接塊均朝向頂出機構設置,所述第一鏤空部位于兩塊承接塊之間,兩塊所述承接塊遠離第一鏤空部的一側均設置有側板。
通過采用上述技術方案,由于收料臺包括滑動座和承接塊,滑動座滑移設置在機架上,承接塊設置為兩個,兩塊承接塊之間形成鏤空部,且兩塊承接塊遠離第一鏤空部的一側均設置有側板,當支架片輸送到承接塊上方時,支架片受到側板的限位作用從而位于鏤空部上方,當承接塊跟隨滑動座滑移至頂出臺上方時,使得兩塊承接塊之間的鏤空部位于頂出臺上方,從而實現頂出臺能穿過收料臺并將支架片頂出的效果。
優選的,兩塊所述承接塊遠離輸送軌道的一側均設置有阻隔塊,所述阻隔塊用于阻止支架片從承接塊遠離輸送軌道的一側滑出。
通過采用上述技術方案,在承接塊遠離輸送軌道的一側設置有阻隔塊,阻隔塊的設置,可以阻止支架片從承接塊遠離輸送軌道的一側滑出,從而保證支架位于鏤空部上方并能被頂出機構頂出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





