[實用新型]一種集成型環行器

有效

• 申請號: 202022808194.1
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN213692299U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 朱鍵銘;高真平;王雪穎;楊國華
• 申請（專利權）人: 四川中光防雷科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P1/387
• 代理公司: 成都市集智匯華知識產權代理事務所(普通合伙) 51237
• 代理人: 冷潔;劉暢

本實用新型公開一種集成型環行器，包括微帶電路、旋磁片和永磁體，所述的微帶電路直接由PCB板的導電覆層加工構成，所述的旋磁片、永磁體依次層疊覆蓋在微帶電路所在區域上并固定。本實用新型所述的集成型環行器利用PCB板的導電覆層直接構成環行器的微帶電路，完全消除微帶電路與PCB板上的相關電路之間在端口阻抗匹配上的問題，有效提高裝配精度一致性，保障裝配后的性能一致性，提高使用可靠性。

技術領域

本實用新型涉及環行器技術領域，尤其涉及一種集成型環行器。

背景技術

環行器是將進入其任一端口的入射波，按照由靜偏磁場確定的方向順序傳入下一個端口的多端口器件。環行器又叫隔離器，其控制電磁波沿某一環行方向傳輸，這種單向傳輸高頻信號能量的特性，多用于高頻功率放大器的輸出端與負載之間,起到各自獨立，互相“隔離”的作用。隨著新一代5G通信技術的發展，對環行器的需求量越來越多，并且向著小型化、低成本化方向發展。

目前應用于5G系統的通常有表貼式帶線結構環行器，其制作成本較高，在將其表貼裝配到客戶的PCB板上時難以與微帶線良好匹配，裝配后的性能一致性難以保障，還有采用微帶環行器的，其需要在鐵氧體正面、側面、底面制作厚膜電路，工藝實現復雜，并且也存在與PCB板上的微帶線難以精確匹配的問題，裝配一致性差，難以保障性能穩定。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題和提出的技術任務是對現有技術進行改進，提供一種集成型環行器，解決目前技術中的環行器在表貼裝配時難以與微帶線精確匹配，裝配一致性差的問題。

為解決以上技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種集成型環行器，包括微帶電路、旋磁片和永磁體，所述的微帶電路直接由PCB板的導電覆層加工構成，所述的旋磁片、永磁體依次層疊覆蓋在微帶電路所在區域上并固定。本實用新型所述的集成型環行器將PCB板的導電覆層直接加工成傳統的環行器的中心導體形狀，然后旋磁片和永磁體直接固定在PCB板上，從而實現了環行器與PCB集成為一體，由于環行器的微帶電路直接由PCB板的導電覆層構成，從而PCB板上的相關電路與環行器的微帶電路的端口之間的連接完全不存在匹配不良的問題，不存在端口阻抗匹配的問題，有效提高裝配精度一致性，保障裝配后的性能一致性，提高使用可靠性。并且本實用新型僅采用一個旋磁片和一個永磁體，結構精簡、成本低，加工裝配效率高。

進一步的，所述PCB板上還設置有位于微帶電路周向外圍的表貼區，所述的旋磁片的表面設置有金屬膜層，所述的旋磁片通過金屬膜層與表貼區焊接以固定在PCB板上，所述的永磁體粘附固定在旋磁片上。結構簡單，裝配方便、效率高，并且有效保障集成型環行器的結構穩定性，從而保障性能穩定性。

進一步的，所述的旋磁片表面通過厚膜工藝形成金屬膜層，確保旋磁片能穩定的固定在PCB板上，提高集成型環行器的結構穩定性。

進一步的，還設置有蓋板，所述PCB板上還設置有位于微帶電路周向外圍的表貼區，所述的蓋板與表貼區焊接以將旋磁片層壓固定在PCB板上，永磁體粘附在蓋板上，無需對旋磁片進行預先加工，裝配方便、效率高，結構緊湊、占用空間小。

進一步的，所述的蓋板包括板面和在板面邊緣設置的用于與表貼區焊接的翻邊，并且所述的翻邊在微帶電路的端口處設置有缺口。

進一步的，還包括勻磁片，所述的勻磁片連接在PCB板上，能優化磁路，還可以實現將集成型環行器的工作頻率展寬，改善集成型環行器的插入損耗與回波損耗電性能指標。

進一步的，所述的勻磁片設置在PCB板的相對于旋磁片的另一側表面，能夠同時達到良好接地和均勻磁場的作用，易于裝配，結構緊湊，占用空間小。

進一步的，所述的勻磁片通過焊接或粘接的方式固定在PCB板上，連接穩固，加工裝配方便。

進一步的，所述的勻磁片嵌入預埋在PCB板內部，結構更加緊湊、穩固，占用空間小。