[實(shí)用新型]一種生物氣溶膠檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022806077.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN213633362U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倪朗;袁丁;吳紅彥;夏征
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京華泰諾安探測(cè)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01N33/00
• 分類號(hào): G01N33/00;H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 陳熙

本實(shí)用新型提供了一種生物氣溶膠檢測(cè)裝置，其包括：殼體、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及用于為檢測(cè)機(jī)構(gòu)導(dǎo)熱的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述殼體中，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)與所述殼體之間，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)與所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)和所述殼體連接。通過在殼體與檢測(cè)機(jī)構(gòu)之間設(shè)置導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，采用熱傳遞的方式，將檢測(cè)機(jī)構(gòu)產(chǎn)生的熱量傳遞至殼體上，采用增大散熱面積的形式將熱量傳遞出去，降低檢測(cè)機(jī)構(gòu)的溫度，為密閉式生物氣溶膠檢測(cè)裝置散熱，將生物氣溶膠檢測(cè)裝置內(nèi)部的熱量排出，提高散熱效率，提高生物氣溶膠檢測(cè)裝置的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及生物氣溶膠檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種生物氣溶膠檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

生物氣溶膠檢測(cè)設(shè)備為密閉式防水結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部電路板在長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，導(dǎo)致電路板溫度過高且無法傳遞出去，高溫工作導(dǎo)致生物氣溶膠檢測(cè)設(shè)備工作不穩(wěn)定。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種生物氣溶膠檢測(cè)裝置。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種生物氣溶膠檢測(cè)裝置，其包括：殼體、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及用于為檢測(cè)機(jī)構(gòu)導(dǎo)熱的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述殼體中，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)與所述殼體之間，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)與所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)和所述殼體連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過在殼體與檢測(cè)機(jī)構(gòu)之間設(shè)置導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，采用熱傳遞的方式，將檢測(cè)機(jī)構(gòu)產(chǎn)生的熱量傳遞至殼體上，采用增大散熱面積的形式將熱量傳遞出去，降低檢測(cè)機(jī)構(gòu)的溫度，為密閉式生物氣溶膠檢測(cè)裝置散熱，將生物氣溶膠檢測(cè)裝置內(nèi)部的熱量排出，提高散熱效率，提高生物氣溶膠檢測(cè)裝置的穩(wěn)定性。

進(jìn)一步地，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括：電路板、用于檢測(cè)氣體質(zhì)量的傳感器設(shè)備以及用于對(duì)氣體進(jìn)行過濾的氣體過濾設(shè)備，所述電路板、所述傳感器設(shè)備以及所述氣體過濾設(shè)備均設(shè)置在所述殼體中，所述電路板設(shè)置在所述殼體的頂部，所述傳感器設(shè)備以及所述氣體過濾設(shè)備位于所述電路板的下方，所述氣體過濾設(shè)備與所述傳感器設(shè)備相鄰設(shè)置，所述傳感器設(shè)備與所述氣體過濾設(shè)備連接，所述傳感器設(shè)備以及所述氣體過濾設(shè)備與所述電路板連接，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述電路板與所述殼體之間，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)與所述電路板和所述殼體連接。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：電路板設(shè)置在傳感器設(shè)備以及氣體過濾設(shè)備的上方，使得電路板的熱量在熱氣流的作用下直接聚集在殼體的頂部?jī)?nèi)壁附近，防止高溫?zé)崃坑绊憘鞲衅髟O(shè)備以及氣體過濾設(shè)備的工作，提高傳感器設(shè)備的穩(wěn)定性以及可靠性，提高傳感器設(shè)備的檢測(cè)精度。在殼體的頂部通過導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)將電路板上的熱量導(dǎo)出，基于熱氣流的作用便于將熱量從殼體的頂部導(dǎo)出，提高散熱效率。氣體過濾設(shè)備的設(shè)置，用于對(duì)氣體進(jìn)行過濾，防止雜質(zhì)進(jìn)入傳感器設(shè)備，提高傳感器設(shè)備的檢測(cè)精度，延長(zhǎng)傳感器設(shè)備的使用壽命。

進(jìn)一步地，所述電路板包括：處理器，所述處理器設(shè)置在所述電路板上，所述處理器位于所述電路板和所述殼體之間，所述處理器與所述傳感器設(shè)備以及所述氣體過濾設(shè)備連接，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述處理器與所述殼體之間，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)與所述處理器和所述殼體連接。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：處理器設(shè)置在傳感器設(shè)備以及氣體過濾設(shè)備的上方，使得處理器的熱量在熱氣流的作用下直接聚集在殼體的頂部?jī)?nèi)壁附近，防止高溫?zé)崃坑绊憘鞲衅髟O(shè)備以及氣體過濾設(shè)備的工作，提高傳感器設(shè)備的穩(wěn)定性以及可靠性，提高傳感器設(shè)備的檢測(cè)精度。在殼體的頂部通過導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)將處理器上的熱量導(dǎo)出，基于熱氣流的作用便于將熱量從殼體的頂部導(dǎo)出，提高散熱效率。

進(jìn)一步地，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括：排氣孔以及進(jìn)氣孔，所述排氣孔設(shè)置在所述殼體的側(cè)壁上，所述進(jìn)氣孔設(shè)置在所述殼體的頂部，所述進(jìn)氣孔與所述氣體過濾設(shè)備連接，所述排氣孔與所述傳感器設(shè)備連接。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：進(jìn)氣孔設(shè)置在殼體的頂部，便于進(jìn)氣設(shè)備的安裝以及拆卸，防止進(jìn)氣孔氣流對(duì)電路板的熱量流動(dòng)方向造成影響，提高生物氣溶膠檢測(cè)裝置的穩(wěn)定性以及可靠性。