[實用新型]基于智能制造的手機芯片夾持裝置有效
| 申請號： | 202022803928.7 | 申請日： | 2020-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN213889766U | 公開（公告）日： | 2021-08-06 |
| 發明（設計）人： | 傅永峰 | 申請（專利權）人： | 浙江工業大學之江學院 |
| 主分類號： | B25B11/02 | 分類號： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 杭州鼎乎專利代理事務所(普通合伙) 33377 | 代理人： | 黃勇 |
| 地址： | 312030 浙江省紹*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 智能 制造 手機芯片 夾持 裝置 | ||
1.一種基于智能制造的手機芯片夾持裝置，其特征在于，包括：基板(1)，基板(1)的內部開設有第一凹槽(2)、兩第二凹槽(3)，且第二凹槽(3)與第一凹槽(2)相連通，基板(1)的上側安裝有傳動組件；
第二凹槽(3)的一側開設有兩第三凹槽(9)，第三凹槽(9)的內部滑動配合有滑動板(10)，滑動板(10)的內部均布開設有多個凹口(11)；
傳動組件的下側安裝有兩轉動桿(7)，轉動桿(7)的周側安裝有齒輪(8)，且凹口(11)與齒輪(8)嚙合；
第一凹槽(2)的內部安裝有彈簧(13)，彈簧(13)的一側連接有擋板(12)。
2.如權利要求1所述的一種基于智能制造的手機芯片夾持裝置，其特征在于，彈簧(13)位于兩滑動板(10)之間。
3.如權利要求1所述的一種基于智能制造的手機芯片夾持裝置，其特征在于，基板(1)的內部開設有兩第二凹口(14)，且第二凹口(14)與第一凹槽(2)相連通。
4.如權利要求1所述的一種基于智能制造的手機芯片夾持裝置，其特征在于，傳動組件包括：兩轉動柱(5)，兩轉動柱(5)之間傳動配合有皮帶(4)，兩轉動柱(5)分別與兩轉動桿(7)固定配合，一轉動柱(5)的上側與轉把(6)固定配合。
5.如權利要求1所述的一種基于智能制造的手機芯片夾持裝置，其特征在于，兩擋板(12)之間放置有手機芯片。
6.如權利要求1所述的一種基于智能制造的手機芯片夾持裝置，其特征在于，彈簧(13)位于兩齒輪(8)之間。
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