[實用新型]一種便于拆卸的碳化硅半導(dǎo)體排列模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022802637.6 | 申請日： | 2020-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN213816095U | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 盧小東 | 申請（專利權(quán)）人： | 華芯威半導(dǎo)體科技（北京）有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京邦創(chuàng)至誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 張宇鋒 |
| 地址： | 100744 北京市大興區(qū)經(jīng)濟*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 便于 拆卸 碳化硅 半導(dǎo)體 排列 模具 | ||
1.一種便于拆卸的碳化硅半導(dǎo)體排列模具，包括模具本體，所述模具本體的頂部間隔均勻的設(shè)置有若干鑲件單元，模具本體上配合鑲件單元設(shè)置有安裝孔，其特征在于：所述鑲件單元包括兩個并列設(shè)置的鑲塊，兩個鑲塊通過連接部固定連接并且鑲塊關(guān)于連接部對稱設(shè)置，所述鑲塊的寬度與連接部的寬度相等，所述連接部通過連接件與模具本體可拆卸的連接；
所述連接件包括壓體與螺紋桿，所述連接件與連接部貼合設(shè)置，連接部上設(shè)置有可供所述螺紋桿穿過的輔助卸件螺紋孔，輔助卸件螺紋孔的孔徑大于螺紋桿的直徑，所述模具本體上配合螺紋桿的底部設(shè)置有螺紋孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的碳化硅半導(dǎo)體排列模具，其特征在于：所述鑲塊連接部為一體式結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的碳化硅半導(dǎo)體排列模具，其特征在于：所述鑲塊上設(shè)置有插槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于拆卸的碳化硅半導(dǎo)體排列模具，其特征在于：所述插槽的內(nèi)壁上設(shè)置有耐磨層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種便于拆卸的碳化硅半導(dǎo)體排列模具，其特征在于：所述耐磨層為高鉻合金耐磨層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的碳化硅半導(dǎo)體排列模具，其特征在于：所述壓體上設(shè)置有旋擰槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的碳化硅半導(dǎo)體排列模具，其特征在于：所述鑲塊的上側(cè)與連接部的上側(cè)之間圍合成與所述壓體相適配的容納槽。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
