[實用新型]載帶擠出頭的模頭結構

有效

• 申請號: 202022796035.4
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN213797963U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 李翼力
• 申請（專利權）人: 廣州市中載電子科技有限公司
• 主分類號: B29C48/08
• 分類號: B29C48/08;B29C48/31;B29C48/86
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司 11514
• 代理人: 胡林

本實用新型涉及電子領域，尤其涉及一種結構簡單、減少載帶凸點形成、提高載帶產品質量的載帶擠出頭的模頭結構。上模和下模的兩端均設置有安裝固定孔，且上模和下模之間形成有載帶成型空間；上模和下模的外側面上均設置有貫穿的用于連接的螺釘孔，并配合有相應的螺釘；兩個側板分別連接在載帶成型空間外的上模和下模的配合處；在上模上靠近模唇的位置設置有調節螺釘孔，并配合有相應的調節螺釘，在在上模的模唇的相應位置設置有與調節螺釘配合的形變凹槽。本實用新型的載帶擠出頭的模頭結構，在載帶成型的時候，可以通過旋轉調節螺釘頂壓模唇使模唇口產生彈性變形，減少凸點的形成、提高產品質量，又可以保持模唇凹槽處的強度。

技術領域

本實用新型涉及電子領域，尤其涉及一種結構簡單、減少載帶凸點形成、提高載帶產品質量的載帶擠出頭的模頭結構。

背景技術

載帶是一種應用于電子元器件包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的口袋和用于進行索引定位的定位孔。載帶配合蓋帶(即上封帶)使用，將電阻、電容、晶體管或二極管等電器元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件載運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。

載帶封裝電子元器件時，通常是以卷為單位，如果載帶的表面上有小凸點，小凸點會造成蓋帶和載帶封合不良，或者會在自動貼裝設備上造成卡帶，從而造成該卷產品報廢。因此，需要一種裝置減少凸點的形成。

實用新型內容

針對現有技術中的缺陷，本實用新型提供一種結構簡單、減少載帶凸點形成、提高載帶產品質量的載帶擠出頭的模頭結構。

本實用新型采用的技術方案是：載帶擠出頭的模頭結構，包括上模、下模以及兩個側板，所述的上模和下模的兩端均設置有安裝固定孔，且上模和下模之間形成有載帶成型空間；所述的上模和下模的外側面上均設置有貫穿的用于連接的螺釘孔，并配合有相應的螺釘；兩個所述的側板分別連接在載帶成型空間外的上模和下模的配合處；所述的在所述的上模上靠近模唇的位置設置有調節螺釘孔，并配合有相應的調節螺釘，在所述的在上模的模唇的相應位置設置有與調節螺釘配合的形變凹槽。

為更好地實現本實用新型，所述的調節螺釘孔為5個～9個，所述的調節螺釘為對應的數量。

為更好地實現本實用新型，所述的調節螺釘孔為7個，所述的調節螺釘為相應的7個。

為更好地實現本實用新型，所述的模唇凹槽處的厚度為d，滿足4mm≤d≤6mm。

為更好地實現本實用新型，所述的模唇凹槽處的厚度d，滿足d＝4.76mm。

為更好地實現本實用新型，在所述的上模和下模上均設置有沿長度方向設置的加熱棒通孔并配合有相應的加熱棒，在所述的側板上設置有相應的加熱棒插入孔。

為更好地實現本實用新型，所述的加熱棒通孔為四個，在在所述的上模和下模上分別設置兩個。

為更好地實現本實用新型，所述的模唇距離最近的加熱棒的距離為55mm～65mm。

為更好地實現本實用新型，所述的上模和下模形成的模腔結構采用較平緩的扇形；所述的上模的模腔設為凹槽，相應位置的下模的模腔設為凸起，形成的模腔深度為1.4mm～2.0mm。

為更好地實現本實用新型，所述的模腔深度為1.69mm。

本實用新型的有益效果體現在：本實用新型的載帶擠出頭的模頭結構，通過上模、下模、側板、調節螺釘孔、調節螺釘以及形變凹槽等的配合，在載帶成型的時候，可以通過旋轉調節螺釘頂壓模唇使模唇口產生彈性變形，減少凸點的形成、提高產品質量，又可以保持模唇凹槽處的強度。

附圖說明