[實(shí)用新型]抗干擾攝像模組及移動終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022793898.6 | 申請日: | 2020-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN213426278U | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 晏政波;趙軍;齊書;鄧小光;謝雙燕;盧江;楊雙;蘇黎東 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶市天實(shí)精工科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 重慶華科專利事務(wù)所 50123 | 代理人: | 譚小琴 |
| 地址: | 401120 重慶市渝北*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抗干擾 攝像 模組 移動 終端 | ||
本實(shí)用新型公開了一種抗干擾攝像模組及移動終端,包括線路板和設(shè)置在其上的攝像模組本體,所述攝像模組本體的外表面均設(shè)有銀膠層;所述線路板具有相對設(shè)置的第一面和第二面,所述線路板的第一面上在與攝像模組本體相結(jié)合的四周均設(shè)有露銅區(qū)域,且該露銅區(qū)域接地,并通過銀膠將銀膠層與露銅區(qū)域相連接起來。本實(shí)用新型具有較好的抗干擾能力。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于攝像頭技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種抗干擾攝像模組及移動終端。
背景技術(shù)
目前手機(jī)行業(yè)已經(jīng)步入5G時代,手機(jī)前置攝像頭在手機(jī)內(nèi)部靠近天線位置,且兩者之間的距離非常近。現(xiàn)有的塑膠支架無法屏蔽掉外部無線信號對攝像頭造成的干擾。為了解決信號干擾的問題,部分廠家采用金屬支架,但金屬支架的制造工藝復(fù)雜,且效率低、成本高,只適用于樣品階段,不適用于大批量生產(chǎn)。另外,由于金屬支架無法和鏡頭做成一體式,需要和鏡頭分開組裝,因此鏡頭上表面無法有效地防止外部信號入侵到內(nèi)部。
因此,有必要開發(fā)一種新的抗干擾攝像模組及移動終端。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種抗干擾攝像模組及移動終端,它具有較好的抗干擾能力,且成本較低。
本實(shí)用新型所述的一種抗干擾攝像模組,包括線路板和設(shè)置在其上的攝像模組本體,所述攝像模組本體的外表面均設(shè)有銀膠層;所述線路板具有相對設(shè)置的第一面和第二面,所述線路板的第一面上在與攝像模組本體相結(jié)合的四周均設(shè)有露銅區(qū)域,且該露銅區(qū)域接地,并通過銀膠將銀膠層與露銅區(qū)域相連接起來。
進(jìn)一步,所述線路板的第二面為露銅層,且該露銅層接地。
進(jìn)一步,所述露銅區(qū)域為環(huán)繞攝像模組本體一圈的區(qū)域。
進(jìn)一步,所述攝像模組本體包括濾光片支架、濾光片、感光芯片和一體式支架鏡頭;所述濾光片支架的上端設(shè)有第一凹槽,所述濾光片支架的下端設(shè)有第二凹槽,且所述濾光片支架具有貫通第一凹槽和第二凹槽的通孔;所述濾光片設(shè)在濾光片支架的第一凹槽內(nèi);所述感光芯片設(shè)在濾光片支架的第二凹槽內(nèi)且對應(yīng)所述濾光片設(shè)置;所述線路板連接在所述濾光片支架的下端面上,且該線路板與感光芯片電連接;所述一體式支架鏡頭的下端固定在濾光片支架的上端面上;
所述濾光片支架和一體式支架鏡頭的外表面均設(shè)有銀膠層,且濾光片支架和一體式支架鏡頭的結(jié)合處以及濾光片支架與線路板的結(jié)合處均設(shè)有銀膠。
第二方面,本實(shí)用新型所述的一種移動終端,采用如本實(shí)用新型所述的抗干擾攝像模組。
本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)在濾光片支架和一體式支架鏡頭的外表面鍍銀膠且接地的方式對攝像頭模組進(jìn)行組裝,有效地降低了支架成本,并且有效地達(dá)到了接地效果,具有較好的抗干擾能力,解決了攝像頭外部信號對攝像頭內(nèi)部造成的干擾問題;
(2)采用銀膠覆蓋支架的方式來替代金屬支架,具有制造成本低且效果高的優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
圖1為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)施例中線路板的第一面示意圖;
圖3為本實(shí)施例中線路板的第二面示意圖;
圖中:1-線路板、2-感光芯片、3-第二凹槽、4-濾光片支架、5-第一凹槽、6-通孔、7-一體式支架鏡頭、8-銀膠層、9-濾光片、10-露銅區(qū)域、11-露銅層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖本實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說明。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于重慶市天實(shí)精工科技有限公司,未經(jīng)重慶市天實(shí)精工科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022793898.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





