[實用新型]熱敏打印裝置

有效

• 申請號: 202022783022.3
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN213861422U
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 崔迎平;王軍磊;于浩;李月娟
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/32
• 分類號: B41J2/32
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 初姣姣

本實用新型涉及熱敏打印頭制造技術領域，具體的說是一種能夠有效緩解因多配件熱膨脹系數差異導致的封裝膠開裂、產品使用壽命降低問題的熱敏打印裝置，其特征在于，還設有蓋板，所述蓋板的一端經螺釘固定在除陶瓷基板設置區和PCB板設置區以外的位置，蓋板遮蓋PCB板設置區和封裝膠層，本實用新型與現有技術相比，能夠消除安裝蓋板對熱敏打印頭結構的影響，保證陶瓷基板、散熱板、PCB板等各部件在受熱發生形變時，彼此間推擠力減小或消除，避免接縫處封裝膠層受力開裂；此外，采用本技術方案時，PCB板的設計不需兼顧蓋板固定需求，使線路板設計、元器件布更靈活，節約成本和資源。

技術領域：

本實用新型涉及熱敏打印頭制造技術領域，具體的說是一種能夠有效緩解因多配件熱膨脹系數差異導致的封裝膠開裂、產品使用壽命降低問題的熱敏打印裝置。

背景技術：

隨著熱敏打印行業的發展和市場的需求，熱敏打印的應用領域不斷擴大，如條幅寫真、工程圖紙、戶外海報等應用，打印寬度較大，耗材多樣，打印環境多變。熱敏打印頭屬于一種精密的發熱元件，如圖1所示，其設有陶瓷基板、PCB線路板及散熱板，其中陶瓷基板與PCB線路板之間覆蓋有封裝膠，現有的熱敏打印頭中，PCB線路板上有蓋板通過螺絲固定在基臺上，蓋板起到引導打印耗材、防靜電、保護元器件等作用。

在熱敏打印頭中，各組件的熱膨脹系數存在差異，其中陶瓷基板的膨脹系數為7x10-6ppm/℃，PCB線路板的膨脹系數為13～17x10-6ppm/℃，封裝膠的膨脹系數為20～28x10-6ppm/℃，三者膨脹系數不同，導致封裝膠高溫固化后，由于熱膨脹系數差異彼此間會產生一定的作用力。而現有熱敏打印頭蓋板如圖1中所示，經經螺釘同時與PCB線路板、散熱板緊固，導致PCB板、散熱板、陶瓷基板之間相對位置固定，當設備處于高溫環境下，各自發生受熱形變時，PCB線路板側封裝膠受到陶瓷基板及PCB板的雙重作用力，引起封裝膠裂等不良現象，降低產品使用壽命。此外，現有結構導致PCB板需要滿足蓋板安裝需求，造成PCB板上元器件布局受限，設計難度和成本增大。

發明內容：

本實用新型針對現有技術中存在的缺點和不足，提出了一種結構合理、工作穩定，能夠有效緩解因多配件熱膨脹系數差異導致的封裝膠開裂、產品使用壽命降低問題的熱敏打印裝置。

本實用新型通過以下措施達到：

一種熱敏打印裝置，設有單體熱敏打印頭，所述單體熱敏打印頭設有陶瓷基板、PCB板、散熱板，其中所述散熱板上設有彼此相鄰的陶瓷基板設置區、PCB板設置區，陶瓷基板與PCB板相接處的上表面設有封裝膠層，其特征在于，還設有蓋板，所述蓋板的一端經螺釘固定在除陶瓷基板設置區和PCB板設置區以外的位置，蓋板遮蓋PCB板設置區和封裝膠層。

本實用新型所述蓋板的一端經螺釘固定于散熱板上或固定在散熱板下方的基臺上。

本實用新型所述蓋板具有L狀支撐連接部以及弧形蓋板主體，弧形蓋板主體的一端與支撐連接部上端相連，支撐連接部的水平部分開設螺釘孔，經螺釘與散熱板或基臺固定連接，弧形蓋板主體呈上凸狀，覆蓋PCB板設置區后，前端延伸至封裝膠層上方，充分保護PCB板上的電氣元件。

本實用新型設有兩個以上單體熱敏打印頭，單體熱敏打印頭沿直線彼此拼接設置在基臺上，基臺上具有單體熱敏打印頭的散熱板設置區，蓋板具有L狀支撐連接部以及弧形蓋板主體，且一端經螺釘固定在基臺上的非散熱板設置區，蓋板主體遮蓋兩個以上單體熱敏打印頭的PCB板，且蓋板主體前端延伸至封裝膠層上方，完成對封裝膠層以及PCB板的保護。

本實用新型所述蓋板的材質為金屬或塑料，蓋板經盤頭式螺絲完成固定。

本實用新型與現有技術相比，能夠消除安裝蓋板對熱敏打印頭結構的影響，保證陶瓷基板、散熱板、PCB板等各部件在受熱發生形變時，彼此間推擠力減小或消除，避免接縫處封裝膠層受力開裂；此外，采用本技術方案時，PCB板的設計不需兼顧蓋板固定需求，使線路板設計、元器件布更靈活，節約成本和資源。

附圖說明：