[實用新型]一種半導體設備氮化鈦裝置噴頭的打磨固定保護治具

有效

• 申請號: 202022777761.1
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN213998961U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 楊煒;賀賢漢;周毅;蔣立峰
• 申請（專利權）人: 上海富樂德智能科技發展有限公司
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B41/06;B24B55/00
• 代理公司: 上海申浩律師事務所 31280
• 代理人: 趙建敏

1.一種半導體設備氮化鈦裝置噴頭的打磨固定保護治具，所述半導體設備氮化鈦裝置噴頭呈盆狀，盆狀噴頭包括中間的鋁材圓柱(11)，底部的鋁材底(12)和頂部的鋁材邊沿(13)，所述鋁材底(12)上開設有多個出水孔(14)，所述鋁材邊沿(13)的上表面、鋁材圓柱(11)的內表面和鋁材底(12)的內表面為噴頭待打磨面；

其特征在于：所述固定保護治具也呈盆狀，盆狀治具包括中間的治具圓柱(1)，底部的治具底(2)，頂部的治具水平邊沿(3)以及位于治具水平邊沿(3)外邊緣處的治具豎向邊沿(4)；

所述盆狀噴頭的鋁材圓柱(11)能夠嵌置于盆狀治具的治具圓柱(1)內，所述盆狀噴頭的鋁材邊沿(13)底面搭放于盆狀治具的治具水平邊沿(3)上表面上，且盆狀噴頭的鋁材邊沿(13)側表面與治具豎向邊沿(4)內表面貼合；

所述治具底(2)上開設有用于安裝在旋轉臺上的治具定位孔(5)；

所述治具圓柱(1)底端開設有溢水孔(6)；

所述治具水平邊沿(3)外邊緣處開設有溢水槽(8)；

所述保護治具自治具豎向邊沿(4)處開始朝向治具水平邊沿(3)處延伸開設有取放開口槽(7)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體設備氮化鈦裝置噴頭的打磨固定保護治具，其特征在于：所述治具定位孔(5)有4個，均勻的設置于治具底(2)上。

3.根據權利要求2所述的一種半導體設備氮化鈦裝置噴頭的打磨固定保護治具，其特征在于：所述4個定位孔位于與治具底(2)外圓周同心的第一圓上，所述第一圓的半徑為治具底(2)外圓周半徑的三分之二。

4.根據權利要求1所述的一種半導體設備氮化鈦裝置噴頭的打磨固定保護治具，其特征在于：所述溢水孔(6)有4個，均勻的設置于治具圓柱(1)底端圓周面上。

5.根據權利要求1所述的一種半導體設備氮化鈦裝置噴頭的打磨固定保護治具，其特征在于：所述溢水槽(8)有2個，相對的設置于治具水平邊沿(3)外邊緣處；所述取放開口槽(7)也有2個，也相對的設置于治具水平邊沿(3)外邊緣處；2個溢水槽(8)所在直線與2個取放開口槽(7)所在直線垂直。

6.根據權利要求1所述的一種半導體設備氮化鈦裝置噴頭的打磨固定保護治具，其特征在于：所述保護治具采用聚丙烯材料。