[實用新型]一種入料推桿治具

有效

• 申請號: 202022774026.5
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN213459680U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 吳慶華;唐偉煒;丁海春;周儀;張競揚;徐明廣;龔凱;柯軍松;徐曉楓
• 申請（專利權）人: 合肥速芯微電子有限責任公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/56
• 代理公司: 上海和華啟核知識產權代理有限公司 31339
• 代理人: 李韶娟

本實用新型公開了一種入料推桿治具，包括治具主體和定子座，所述治具主體前側外壁固定連接有上側定位導向柱，所述治具主體前側外壁且位于上側定位導向柱底部固定連接有下側定位導向柱；所述上側定位導向柱與下側定位導向柱之間設置有推桿，所述治具主體前側外壁且位于下側定位導向柱一側固定連接有套筒，本實用新型中，通過設置有上側調節模塊、下側固定模塊、減震彈簧、套筒及滑板等裝置，將推桿裝入下側固定模塊中，將上側調節模塊沿著滑板滑下，利用緊固螺栓將上側調節模塊與下側固定模塊相固定，因為滑板與減震彈簧相連接，通過減震彈簧為滑板提供減震，保證入料頭在入料時不發生因為碰撞而損壞，該裝置結構簡單，方便實用。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝自動模壓機技術領域，尤其涉及一種入料推桿治具。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

現有的用于半導體封裝模壓機上的入料推桿需要使用治具對其夾緊固定，通過將治具安裝在動力機構上將推桿帶動向前，現有的推桿治具沒有相對應的減震緩沖機構，容易將推桿的頭部在入料時收到損壞，故而需要設計一種新的入料推桿治具解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種入料推桿治具。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種入料推桿治具，包括治具主體和定子座，所述治具主體前側外壁固定連接有上側定位導向柱，所述治具主體前側外壁且位于上側定位導向柱底部固定連接有下側定位導向柱；

所述上側定位導向柱與下側定位導向柱之間設置有推桿，所述推桿一側末端固定連接有入料頭；

所述治具主體前側外壁且位于下側定位導向柱一側固定連接有套筒，所述套筒底部內壁活動連接有滑板，所述滑板一側活動連接有上側調節模塊，所述滑板一側外壁且位于上側調節模塊底部固定連接有下側固定模塊；

所述上側調節模塊與下側固定模塊之間設置有緊固螺栓，所述上側調節模塊周側內壁及下側固定模塊周側內壁均固定連接有橡膠墊；

所述套筒一側內壁固定連接有減震彈簧；

所述定子座頂部活動連接有動子座。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述下側定位導向柱的數量為兩組，兩組下側定位導向柱之間關于上側定位導向柱的中心軸線相對稱。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述套筒一側與上側調節模塊相對應位置開設有調節定位槽。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述滑板一側與上側定位導向柱相對應位置開設有滑槽。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述減震彈簧遠離套筒一側末端與滑板相固定連接。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述定子座與動子座組成直線電機機構，所述動子座通過固定螺釘與定子座相固定連接。

本實用新型具有如下有益效果：