[實用新型]雙倍率觀察鏡頭

有效

• 申請號: 202022773313.4
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213365198U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 丁旭劍
• 申請（專利權）人: 南京維埃迪光電技術有限公司
• 主分類號: G02B27/02
• 分類號: G02B27/02
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本實用新型公開了雙倍率觀察鏡頭，包括透反鏡座一、透反鏡座二、大倍率鏡頭和小倍率鏡頭，大倍率鏡頭的頂部設置相機接口一，小倍率鏡頭的頂部設置相機接口二，大倍率鏡頭下部一側面連接透反鏡座一，大倍率鏡頭和小倍率鏡頭的底部之間連接透反鏡座二，大倍率鏡頭的下方位于透反鏡座二的底部連接物鏡接口，透反鏡座一內安裝有反射鏡一和透反鏡片一，透反鏡座二內安裝有反射鏡二和透反鏡片二。本實用新型的觀察鏡頭能對半導體芯片進行檢測，有大倍率鏡頭和小倍率鏡頭，鏡頭是雙倍率的，可以同時看整顆芯片的外形，又可以局部放大進行細節缺陷的檢測，提高了檢測精度。

技術領域

本實用新型涉及一種觀察鏡頭，具體涉及一種雙倍率觀察鏡頭。

背景技術

金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機顯示屏幕上觀察實時動態圖像。

但在半導體芯片檢測行業中，需要看到整顆芯片的外形，一般的鏡頭倍率不夠，無法很清晰的局部放大，不能很好的進行細節缺陷檢測。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種雙倍率觀察鏡頭。

本實用新型提供如下技術方案：

雙倍率觀察鏡頭，包括透反鏡座一、透反鏡座二、大倍率鏡頭和小倍率鏡頭，所述大倍率鏡頭的頂部設置相機接口一，所述小倍率鏡頭的頂部設置相機接口二，所述大倍率鏡頭下部一側面連接透反鏡座一，所述大倍率鏡頭和小倍率鏡頭的底部之間連接透反鏡座二，所述大倍率鏡頭的下方位于透反鏡座二的底部連接物鏡接口，所述透反鏡座一內安裝有反射鏡一和透反鏡片一，所述透反鏡座二內安裝有反射鏡二和透反鏡片二。

進一步的，所述反射鏡一和透反鏡片一傾斜設置，所述反射鏡一和透反鏡片一相互平行。

進一步的，所述反射鏡二和透反鏡片二傾斜設置，所述反射鏡二和透反鏡片二相互平行。

進一步的，所述反射鏡一處上方為光源。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型的觀察鏡頭能對半導體芯片進行檢測，有大倍率鏡頭和小倍率鏡頭，鏡頭是雙倍率的，可以同時看整顆芯片的外形，又可以局部放大進行細節缺陷的檢測，提高了檢測精度。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1的側視圖。

圖中：1、光源；2、反射鏡一；3；透反鏡片一；4、透反鏡座一；5、物鏡接口；6、透反鏡片二；7、大倍率鏡頭；8、相機接口一；9、透反鏡座二；10、反射鏡二；11、小倍率鏡頭；12、相機接口二。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型的雙倍率觀察鏡頭，包括透反鏡座一4、透反鏡座二9、大倍率鏡頭7和小倍率鏡頭11，大倍率鏡頭7的頂部設置相機接口一8，小倍率鏡頭11的頂部設置相機接口二12，大倍率鏡頭7下部一側面連接透反鏡座一4，大倍率鏡頭7和小倍率鏡頭11的底部之間連接透反鏡座二9，大倍率鏡頭7的下方位于透反鏡座二9的底部連接物鏡接口5，透反鏡座一4內安裝有反射鏡一2和透反鏡片一3，透反鏡座二9內安裝有反射鏡二10和透反鏡片二6。

反射鏡一2和透反鏡片一3傾斜設置，反射鏡一2和透反鏡片一3相互平行。

反射鏡二10和透反鏡片二6傾斜設置，反射鏡二10和透反鏡片二6相互平行。

反射鏡一2處上方為光源1。