[實(shí)用新型]粘結(jié)片、多層印制電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022771947.6 | 申請(qǐng)日： | 2020-11-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN214299964U | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何雙;董輝;任英杰;盧悅?cè)?/a>;何亮;竺永吉;沈泉錦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09J7/24 | 分類號(hào)： | C09J7/24;C09J147/00;C09J179/04;C09J153/02;C09J155/02;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250 | 代理人： | 儲(chǔ)照良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粘結(jié) 多層 印制 電路板 | ||
1.一種粘結(jié)片，其特征在于，包括芯層和設(shè)置于所述芯層兩個(gè)相背表面的粘結(jié)層，其中，所述芯層為采用含氟樹脂和介電填料制成的芯層，所述粘結(jié)層為半固化狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片，其特征在于，所述芯層的表面能大于等于40達(dá)因/厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片，其特征在于，所述粘結(jié)片的厚度為70μm-160μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘結(jié)片，其特征在于，所述芯層的厚度為30μm-100μm，所述粘結(jié)層的厚度為20μm-30μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片，其特征在于，所述粘結(jié)層為熱固性樹脂粘結(jié)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)片，其特征在于，所述粘結(jié)層為采用熱固性樹脂和介電填料制成的粘結(jié)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的粘結(jié)片，其特征在于，所述粘結(jié)層的介電損耗小于等于0.005。
8.一種多層印制電路板，其特征在于，包括至少兩個(gè)印制電路板，相鄰的兩個(gè)所述印制電路板之間設(shè)置有如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的粘結(jié)片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層印制電路板，其特征在于，所述印制電路板中的介電層為由含氟樹脂制成的介電層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印制電路板，其特征在于，所述介電層與所述粘結(jié)片的介電常數(shù)的差值為負(fù)0.5至0.5。
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