[實(shí)用新型]一種易散熱半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022765489.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213401166U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊寶林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市飛捷士科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/367
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/367;H01L23/10
• 代理公司: 深圳市圳博友邦專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 44600
• 代理人: 王玲玲

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種易散熱半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，該易散熱半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，包括第一封裝塊和第二封裝塊，所述第一封裝塊的內(nèi)壁與第二封裝塊的表面活動(dòng)連接，所述第一封裝塊內(nèi)壁的左側(cè)和右側(cè)均開(kāi)設(shè)有兩個(gè)卡槽，所述第二封裝塊的正面分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)凹槽，兩個(gè)所述凹槽的內(nèi)壁均活動(dòng)連接有長(zhǎng)桿，兩個(gè)所述長(zhǎng)桿的表面均固定套接有兩個(gè)斜環(huán)，兩個(gè)所述凹槽的內(nèi)部均活動(dòng)設(shè)置有兩個(gè)卡塊，四個(gè)所述卡塊的表面均與凹槽的內(nèi)壁活動(dòng)連接，四個(gè)所述卡塊分別與四個(gè)卡槽的位置一一對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置卡塊，卡槽，T形塊，三角槽以及散熱片，解決了散熱片會(huì)因?yàn)橹亓υ蚧氐皆瓉?lái)的位置，有效增大散熱面積的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種易散熱半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

背景技術(shù)

場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)利用控制輸出回路的電場(chǎng)效應(yīng)來(lái)控制輸出回路電流的一種半導(dǎo)體器件，具有噪音小，功耗低，易于集成等優(yōu)點(diǎn)，由于它僅僅靠半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子導(dǎo)電，又稱(chēng)為單極型晶體管，場(chǎng)效應(yīng)管的封裝分為全封裝和半封裝，半封裝場(chǎng)效應(yīng)管由第一封裝片和第二封裝片組成，第二封裝片上的鋁片可用于散熱。

在電路中，場(chǎng)效應(yīng)管有時(shí)會(huì)工作在線(xiàn)性的工作狀態(tài)，電流大，過(guò)分追求體積而使工作頻率提高，場(chǎng)效應(yīng)管上的損耗增大，第一封裝片與第二封裝片安裝不方便，散熱面積小，并且為達(dá)到有效散熱，需將場(chǎng)效應(yīng)管連接到散熱板上，操作復(fù)雜，由于操作空間小，散熱板不易安裝的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種易散熱半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，具備便于場(chǎng)效應(yīng)晶體管封裝，散熱效果好，操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，以解決第一封裝片與第二封裝片安裝不方便，散熱面積小，并且為達(dá)到有效散熱，需將場(chǎng)效應(yīng)管連接到散熱板上，操作復(fù)雜，由于操作空間小，散熱板不易安裝的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)便于場(chǎng)效應(yīng)晶體管封裝，散熱效果好，操作簡(jiǎn)單的目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種易散熱半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，包括第一封裝塊和第二封裝塊，所述第一封裝塊的內(nèi)壁與第二封裝塊的表面活動(dòng)連接，所述第一封裝塊內(nèi)壁的左側(cè)和右側(cè)均開(kāi)設(shè)有兩個(gè)卡槽，所述第二封裝塊的正面分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)凹槽，兩個(gè)所述凹槽的內(nèi)壁均活動(dòng)連接有長(zhǎng)桿，兩個(gè)所述長(zhǎng)桿的表面均固定套接有兩個(gè)斜環(huán)，兩個(gè)所述凹槽的內(nèi)部均活動(dòng)設(shè)置有兩個(gè)卡塊，四個(gè)所述卡塊的表面均與凹槽的內(nèi)壁活動(dòng)連接，四個(gè)所述卡塊分別與四個(gè)卡槽的位置一一對(duì)應(yīng)，四個(gè)所述卡塊的正面均開(kāi)設(shè)有通槽，四個(gè)所述通槽的內(nèi)壁分別與四個(gè)斜環(huán)的表面活動(dòng)連接，兩個(gè)所述長(zhǎng)桿的正面均固定連接有散熱片，兩個(gè)所述散熱片的正面均開(kāi)設(shè)有三角槽，兩個(gè)所述凹槽的內(nèi)壁均開(kāi)設(shè)有T形槽，兩個(gè)所述T形槽的內(nèi)壁分別與兩個(gè)T形塊的表面活動(dòng)連接，兩個(gè)所述T形塊的一端分別活動(dòng)貫穿兩個(gè)T形槽并分別延伸至兩個(gè)凹槽的內(nèi)部，兩個(gè)所述T形槽的內(nèi)壁均設(shè)有彈簧，兩個(gè)所述的彈簧的一端分別與兩個(gè)T形槽的內(nèi)壁固定連接，兩個(gè)所述彈簧的另一端分別與兩個(gè)T形塊的一端固定連接，所述第一封裝塊的下表面開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔的內(nèi)壁與第二封裝塊二腳的表面活動(dòng)連接。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述卡塊的形狀與卡槽內(nèi)壁的形狀相適配。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，兩個(gè)所述T形塊的相對(duì)面均為斜面，所述T形塊的形狀與三角槽內(nèi)壁的形狀相適配。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，兩個(gè)所述凹槽的內(nèi)壁均固定連接有兩個(gè)限位桿，四個(gè)所述卡塊的表面均開(kāi)設(shè)有長(zhǎng)槽，所述長(zhǎng)槽的內(nèi)壁與限位桿的表面活動(dòng)連接。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述T形槽內(nèi)壁的形狀與T形塊的形狀相適配。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種易散熱半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，具備以下有益效果：

1、該易散熱半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，通過(guò)設(shè)置卡塊和卡槽，四個(gè)卡塊與四個(gè)卡槽一一對(duì)應(yīng)，達(dá)到了在封裝時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)第二封裝塊正面的兩個(gè)散熱片，帶動(dòng)長(zhǎng)桿旋轉(zhuǎn)，使固定套接在長(zhǎng)桿表面的斜環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)，斜環(huán)擠壓卡塊，使卡塊運(yùn)動(dòng)，延伸至卡槽的內(nèi)部的效果，解決了第一封裝塊和第二封裝塊之間易于封裝的問(wèn)題。