[實用新型]框架式電池有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022763783.2 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN213546505U | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃林海;郭建偉;張海峰 | 申請(專利權)人: | 廣東國光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01M50/287 | 分類號: | H01M50/287;H01M50/244 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 510000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 框架 電池 | ||
本實用新型公開一種框架式電池,包括電芯組合體和框架,所述電芯組合體由電芯和設置在所述電芯的第一方向一端的PCM板組成,所述框架凹設有用于容納所述電芯組合體的容納槽,所述PCM板與所述容納槽頂部和底部卡接。將電芯和PCM板集成為一體,在組裝時可將由電芯和PCM板組成的電芯組合體整體放置到框架的容納槽內,利用PCM板與容納槽的槽壁卡接,不需要通過灌膠或焊接即可實現(xiàn)電芯組合體與框架的連接和鎖緊,裝配簡便,有利于節(jié)省電池的制造成本。
技術領域
本實用新型涉及電池技術領域,尤其涉及一種框架式電池。
背景技術
目前框架式電池的結構主要有以下兩種:其中一種框架式電池包括框架、標貼、電芯和兩片鋼片,框架圍設在電芯的側邊,兩片鋼片分別設置在電芯的上、下表面,通過灌膠的方式將電芯、框架和鋼片鎖緊并連接形成一組合體,再將標貼套設在組合體外部,此種結構的框架式電池中的部件較多,裝配時需要灌膠,操作繁雜,且灌膠成本較高;另一種框架式電池包括面殼、底殼、標貼和電芯,面殼和底殼通過超聲波焊接在電芯的表面,形成組合體后,將裝包標貼套設在組合體外部,此種結構的框架式電池由于超聲波焊接存在不良率,無法保證電池的質量,且制造成本也高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于:提供一種框架式電池,其具有結構簡單、便于裝配和質量良好的特點。
為達到此目的,本實用新型采用以下技術方案:
提供一種框架式電池,包括電芯組合體和框架,所述電芯組合體由電芯和設置在所述電芯的第一方向一端的PCM板組成,所述框架凹設有用于容納所述電芯組合體的容納槽,所述PCM板與所述容納槽頂部和底部卡接。
作為所述的框架式電池的一種優(yōu)選的技術方案,所述PCM板位于第二方向的相對兩端分別設置有第一卡接凸起和第二卡接凸起,所述第二方向與所述第一方向垂直,所述容納槽包括底板、第一側板、第二側板和兩個間隔分布的第三側板,所述第一側板正對于所述PCM板,所述第二側板與第一側板相對,兩個所述第三側板均設置在所述第一側板和所述第二側板之間,所述容納槽的槽口位于所述第一側板和所述第二側板之間,所述第一側板靠近所述槽口的一端連接有限位板,所述限位板朝向所述第二側板延伸,所述限位板開設有與所述第一卡接凸起配合卡接的第一卡接孔,所述底板開設有與所述第二卡接凸起配合卡接的第二卡接孔。
作為所述的框架式電池的一種優(yōu)選的技術方案,所述第一卡接凸起與所述第二卡接凸起錯位分布。
作為所述的框架式電池的一種優(yōu)選的技術方案,所述第一卡接凸起具有至少兩個,至少兩個所述第一卡接凸起沿著第三方向間隔分布,所述第三方向分別與所述第一方向和所述第二方向垂直,所述第一卡接孔與所述第一卡接凸起一一對應;
和/或,
所述第二卡接凸起具有至少兩個,至少兩個所述第二卡接凸起沿著第三方向間隔分布,所述第三方向分別與所述第一方向和所述第二方向垂直,所述第二卡接孔與所述第二卡接凸起一一對應。
作為所述的框架式電池的一種優(yōu)選的技術方案,所述第二卡接孔包括第一孔和位于所述第一孔靠近所述第一側板一端的第二孔,所述第二孔的一端與所述第一孔連通,另一端沿著第三方向延伸,所述第三方向分別與所述第一方向和所述第二方向垂直,所述第二卡接凸起可從所述第一孔滑動至所述第二孔內。
作為所述的框架式電池的一種優(yōu)選的技術方案,所述第一孔和所述第二孔均為通孔。
作為所述的框架式電池的一種優(yōu)選的技術方案,還包括封裝在所述槽口處的封裝片,所述封裝片位于所述電芯組合體背離所述底板的一側面。
作為所述的框架式電池的一種優(yōu)選的技術方案,所述封裝片與所述框架的所述槽口端部以及所述電芯組合體粘接。
作為所述的框架式電池的一種優(yōu)選的技術方案,還包括標貼,所述標貼套設在所述框架外部。
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