[實用新型]一種基于多模光纖的芯片光譜特性測試系統有效
| 申請號: | 202022758876.6 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN213715039U | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 高國祥;肖愛長;許樂 | 申請(專利權)人: | 珠海奇芯光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/25 | 分類號: | G01N21/25;G01N21/01 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人: | 唐沛 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市橫琴新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 光纖 芯片 光譜 特性 測試 系統 | ||
本實用新型公開了一種基于多模光纖的芯片光譜特性測試系統。該系統包括光譜儀、單模光纖、準直耦合組件、多模光纖以及第一多模陶瓷插芯;第一多模陶瓷插芯正對被測芯片的的出光口放置;準直耦合組件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透鏡以及單模陶瓷插芯;第二多模陶瓷插芯、透鏡以及單模陶瓷插芯依次同軸設置于套筒內;多模光纖一端與第一多模陶瓷插芯連接,另一端與第二多模陶瓷插芯連接;單模光纖一端與單模陶瓷插芯連接,另一端與所述光譜儀連接。該測試系統提高了多模光纖到單模光纖的對接耦合效率,滿足了光譜SMSR對中心波長能量的要求。
技術領域
本實用新型屬于光譜測試技術領域,具體涉及一種基于多模光纖的芯片光譜特性測試系統。
背景技術
光通信行業的激光器封裝是很重要的一環,對于激光器封裝使用的芯片挑選又是封裝中重要的一個步驟,一個激光器封裝后再進行測試,將無法避免因為芯片自身不良導致產品的報廢,所以前端的芯片篩選是很重要的一個步驟。為保證能有效篩選出老化失效的芯片或半成品,需要在老化前后進行功率和光譜特性測試。
另一方面光通信行業中,光芯片必須經過老化工序,為保證能有效篩選出老化失效的芯片或半成品,需要在老化前后進行功率和光譜特性測試。
目前,測試用的光譜儀由于必須是光纖接口的能量輸入,這就要求激光器芯片Chip或者CoC(芯片組件)要經過一次耦合,將能量耦合進入一段光纖,然后才能進入光譜儀進行光譜測定。當前已知的CoC到光纖的耦合方法中,直接將CoC與多模光纖對耦的方式耦合損耗較大,會導致進入光譜儀的能量不足,光譜SMSR測不準;而直接采用光纖透鏡(fiberlens)和CoC對準的方式盡管可以提高進入光纖的能量,但是由于光纖透鏡(fiber lens)能夠接收的光斑的面積較小,因此,在進行對準時CoC和fiber lens之間耦合距離需要非常近,同時也需反復調整fiber lens的位置,很容易對芯片本身造成損傷。
實用新型內容
為了解決現有方式采用多模光纖與CoC對耦的方式耦合損耗較大,會導致進入光譜儀的能量不足,光譜SMSR測不準,以及采用光纖透鏡(fiber lens)和CoC進行對準時,耦合距離需要非常近,易造成芯片損傷的問題,本實用新型提供了一種基于多模光纖的芯片光譜特性測試系統。
本實用新型的具體技術方案是:
本實用新型提供了一種基于多模光纖的芯片光譜特性測試系統,包括光譜儀、單模光纖、準直耦合組件、多模光纖以及第一多模陶瓷插芯;
第一多模陶瓷插芯正對被測芯片的出光口放置;
準直耦合組件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透鏡以及單模陶瓷插芯;第二多模陶瓷插芯、透鏡以及單模陶瓷插芯依次同軸設置于套筒內;
多模光纖一端與第一多模陶瓷插芯連接,另一端與第二多模陶瓷插芯連接;
單模光纖一端與單模陶瓷插芯連接,另一端與所述光譜儀連接。
進一步地,所述套筒為陶瓷套筒或者金屬套筒。
進一步地,透鏡為非球面透鏡。
本實用新型與現有技術相比的有益效果是:
1、本實用新型采用光譜儀、單模光纖、準直耦合組件、多模光纖以及第一多模陶瓷插芯構建的光譜測試系統與現有的CoC與多模光纖直接對耦相比,提高了多模光纖到單模光纖的對接耦合效率,滿足了光譜SMSR對中心波長能量的要求。
2、本實用新型采用光譜儀、單模光纖、準直耦合組件、多模光纖以及第一多模陶瓷插芯構建的光譜測試系統避免了耦合過程對芯片的損傷,同時耦合容差也進一步增大,提高了耦合速度。
附圖說明
圖1為測試系統的結構簡圖。
附圖標記如下:
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