[實(shí)用新型]一種快封結(jié)構(gòu)以及芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022753353.2
• 申請(qǐng)日: 2020-11-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213212150U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦明柳謙;史波;黃玲;陳治中;江偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 劉紅彬

1.一種快封結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：快封本體和引腳結(jié)構(gòu)，所述快封本體具有用于容納芯片結(jié)構(gòu)的封裝腔，且所述快封本體設(shè)有至少一個(gè)連接部；所述至少一個(gè)連接部中的每個(gè)連接部具有用于與所述芯片結(jié)構(gòu)電連接的第一連接區(qū)域和用于與所述引腳結(jié)構(gòu)連接的第二連接區(qū)域，所述引腳結(jié)構(gòu)與至少所述一個(gè)連接部之間可拆卸連接。

2.如權(quán)利要求1所述的快封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述快封本體包括三個(gè)連接部，所述三個(gè)連接部中的至少一個(gè)連接部與所述引腳結(jié)構(gòu)之間可拆卸連接。

3.如權(quán)利要求2所述的快封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三個(gè)連接部中的一個(gè)連接部與所述引腳結(jié)構(gòu)之間可拆卸連接。

4.如權(quán)利要求2所述的快封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三個(gè)連接部中的兩個(gè)連接部與所述引腳結(jié)構(gòu)之間可拆卸連接。

5.如權(quán)利要求2所述的快封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三個(gè)連接部中的三個(gè)連接部與所述引腳結(jié)構(gòu)之間可拆卸連接。

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的快封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接部與所述引腳結(jié)構(gòu)之間設(shè)置有榫卯結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求6所述的快封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接部的第二連接區(qū)域設(shè)置有突出的十字型凸起，所述引腳結(jié)構(gòu)設(shè)置有適配所述十字型凸起的凹槽結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求6所述的快封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳結(jié)構(gòu)的一端設(shè)置有突出的十字型凸起，所述連接部的第二連接區(qū)域設(shè)置有適配所述十字型凸起的凹槽結(jié)構(gòu)。

9.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片結(jié)構(gòu)和權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述快封結(jié)構(gòu)，所述芯片結(jié)構(gòu)置于所述快封結(jié)構(gòu)的封裝腔內(nèi)、且與所述快封結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)連接部選擇性連接。

10.如權(quán)利要求9所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片結(jié)構(gòu)包括FRD芯片；或者，

所述芯片結(jié)構(gòu)包括IGBT芯片；或者，

所述芯片結(jié)構(gòu)包括IGBT芯片和FRD芯片。