[實用新型]一種NFC天線模組

有效

• 申請號: 202022753339.2
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN214254704U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 謝清林
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張鵬

本實用新型公開了一種NFC天線模組，包括未沖切的鐵氧體、聚酰亞胺薄膜和銀漿線圈；所述聚酰亞胺薄膜覆在所述未沖切的鐵氧體的一側；所述銀漿線圈印刷于所述聚酰亞胺薄膜遠離所述未沖切的鐵氧體的一側上；直接在鐵氧體上印刷銀漿而形成銀漿線圈，避免了現有技術中單獨加工線圈和鐵氧體，再人工組裝貼合的繁瑣操作，成本較低且良率高，而鑒于印刷過程中溫度高，適應性地在鐵氧體銀漿線圈之間增設聚酰亞胺薄膜，令銀漿線圈印刷于聚酰亞胺薄膜，由于聚酰亞胺薄膜耐高溫，印制線圈時不會對鐵氧體造成影響，同時是在未沖切的鐵氧體上進行銀漿線圈的印刷，保證鐵氧體在印制過程中不受影響，進一步保證所生成的NFC天線模組的良率。

技術領域

本實用新型涉及天線技術領域，特別涉及一種NFC天線模組。

背景技術

NFC天線一般由FPC或者PCB制作的電路線圈與抗干擾能力的鐵氧體材料組成。線圈和鐵氧體片單獨制作，然后通過人工組裝貼合到一起。

此方法為傳統NFC，也是現行主流的NFC制造工藝，由于FPC的材料單價較貴，生產工藝復雜，因此FPC的成本無法降低，加上鐵氧體材料成本和組裝人工成本，NFC的成本較高，無市場競爭力。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種成本低、良率高的NFC天線模組。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種NFC天線模組，包括未沖切的鐵氧體、聚酰亞胺薄膜和銀漿線圈；

所述聚酰亞胺薄膜覆在所述未沖切的鐵氧體的一側；

所述銀漿線圈印刷于所述聚酰亞胺薄膜遠離所述未沖切的鐵氧體的一側上。

進一步的，所述未沖切的鐵氧體厚度為60-120μm。

進一步的，所述銀漿線圈厚度為10-20μm。

進一步的，還包括印刷饋點，所述印刷饋點設置在所述聚酰亞胺薄膜遠離所述未沖切的鐵氧體的一側的空白位置，從所述印刷饋點開始印刷所述銀漿線圈。

進一步的，所述聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺和AD膠，所述AD膠設置于所述未沖切的鐵氧體一側，所述聚酰亞胺設置于所述AD膠遠離所述未沖切的鐵氧體一側。

進一步的，所述聚酰亞胺厚度為12.5μm。

進一步的，所述AD膠厚度為13μm。

進一步的，還包括雙面膠和雙面膠離型紙；

所述雙面膠設置于所述未沖切的鐵氧體遠離所述聚酰亞胺薄膜的一側；

所述雙面膠離型紙設置于所述雙面膠遠離所述未沖切的鐵氧體的一側。

進一步的，所述雙面膠厚度為10-20μm；

所述雙面膠離型紙厚度為50-100μm。

進一步的，所述未沖切的鐵氧體上包括裝配定位孔，所述裝配定位孔設置于所述銀漿線圈形成的形狀內的所述未沖切的鐵氧體上。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型直接在鐵氧體上印刷銀漿而形成銀漿線圈，避免了現有技術中單獨加工線圈和鐵氧體，再人工組裝貼合的繁瑣操作，成本較低且良率高，而鑒于印刷過程中溫度高，適應性地在鐵氧體銀漿線圈之間增設聚酰亞胺薄膜，令銀漿線圈印刷于聚酰亞胺薄膜上，由于聚酰亞胺薄膜耐高溫，印制線圈時不會對鐵氧體造成影響，同時是在未沖切的鐵氧體上進行銀漿線圈的印刷，保證鐵氧體在印制過程中不受影響，并且能夠實現在印刷完成后再進行整版沖切外形，提高了沖切精度，進一步保證所生成的NFC天線模組的良率。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種NFC天線模組的NFC平面圖；