[實用新型]晶圓用的化學機械研磨墊

有效

• 申請號: 202022751351.X
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213999050U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 汪戩
• 申請（專利權）人: 中盛興業科技發展有限公司
• 主分類號: B24B37/20
• 分類號: B24B37/20;B24B37/26
• 代理公司: 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙) 32267
• 代理人: 朱智杰

1.一種晶圓用的化學機械研磨墊，包含：

基底層，為圓盤狀而具有圓心，所述基底層開設有至少三個漿料孔；及

研磨層，對應設于所述基底層一側，所述研磨層具有若干個同心圓溝槽及呈放射狀的若干個彎曲線溝槽，且所述彎曲線溝槽皆以相同的順時針或逆時針方向彎曲；

其中，所述漿料孔等間距地對應分布于最內圈的所述同心圓溝槽位置上；所述彎曲線溝槽由一個主溝槽組及若干個次溝槽組所構成，所述主溝槽組中的所述彎曲線溝槽以所述圓心為端點并分別與所述漿料孔連成一線，進一步延伸至所述研磨層最外側，而將所述同心圓溝槽切割形成若干個弧段；所述次溝槽組中的所述彎曲線溝槽由所述弧段的中間位置為端點，進一步延伸至所述研磨層最外側而再次切割部分所述弧段，并以反復切割后的所述弧段的中間位置為端點，進一步延伸至所述研磨層最外側。

2.根據權利要求1所述的晶圓用的化學機械研磨墊，其特征在于，所述同心圓溝槽為等間距分布。

3.根據權利要求2所述的晶圓用的化學機械研磨墊，其特征在于，所述漿料孔數量為四個。

4.根據權利要求3所述的晶圓用的化學機械研磨墊，其特征在于，所述同心圓溝槽數量為三圈。

5.根據權利要求4所述的晶圓用的化學機械研磨墊，其特征在于，所述基底層未設有所述研磨層的另一側設有黏膠層。

6.根據權利要求5所述的晶圓用的化學機械研磨墊，其特征在于，所述研磨層的所述同心圓溝槽及所述彎曲線溝槽，是通過刀具切削制程方式形成。