[實用新型]一種用于電路SMT封裝產品整形裝置

有效

• 申請號: 202022743550.6
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN213798231U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 羅小東
• 申請（專利權）人: 河北共客電子技術有限公司
• 主分類號: B30B9/00
• 分類號: B30B9/00;H05K3/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種用于電路SMT封裝產品整形裝置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)左右兩側固定安裝有若干個連接座(2)，所述連接座(2)相對的一側設有導軌一(3)，所述導軌一(3)表面滑動連接有若干個滑塊一(4)，所述滑塊一(4)相對的一側固定連接有壓板(5)，所述壓板(5)下部螺紋連接有若干個螺絲(6)，所述螺絲(6)表面活動套接有兩個固定板(7)，所述固定板(7)相對的一側固定安裝有整形模板(8)。

2.根據權利要求1所述的一種用于電路SMT封裝產品整形裝置，其特征在于：所述底板(1)內部轉動連接有轉軸(9)，所述轉軸(9)前后兩側固定連接有連接桿(10)，兩個所述連接桿(10)相對的一側轉動連接有壓桿(11)，所述連接桿(10)遠離轉軸(9)一端的相對一側固定安裝有把手(12)。

3.根據權利要求2所述的一種用于電路SMT封裝產品整形裝置，其特征在于：所述底板(1)上部搭接有定位板一(13)，所述底板(1)上部設有兩個凹槽一(18)，兩個所述凹槽一(18)上部滑動連接有兩個滑塊二(20)，兩個所述滑塊二(20)固定連接在定位板一(13)下部，所述底板(1)前后兩側固定安裝有長條形的卡扣底座(14)，所述底板(1)上部搭接有定位板二(15)，所述定位板二(15)前后兩側固定安裝有卡扣(16)，所述卡扣(16)與卡扣底座(14)卡接。

4.根據權利要求3所述的一種用于電路SMT封裝產品整形裝置，其特征在于：所述底板(1)上部固定安裝有若干個復位彈簧(17)，所述復位彈簧(17)遠離底板(1)一端固定連接在壓板(5)下部。

5.根據權利要求4所述的一種用于電路SMT封裝產品整形裝置，其特征在于：所述底板(1)上部設有凹槽二，所述凹槽二內部固定安裝有刻度尺一(21)，所述底板(1)前后兩側固定安裝有兩個刻度尺二(22)。

6.根據權利要求5所述的一種用于電路SMT封裝產品整形裝置，其特征在于：所述底板(1)下部活動套接有螺紋桿(23)，所述螺紋桿(23)下部固定安裝有底座(24)，所述螺紋桿(23)表面螺紋連接有螺母(19)。

7.根據權利要求6所述的一種用于電路SMT封裝產品整形裝置，其特征在于：所述壓板(5)前后兩側設有導軌二(26)，所述連接桿(10)相對的一側固定安裝有兩個滑塊三(25)，所述滑塊三(25)滑動連接在導軌二(26)表面。