[實用新型]熱敏打印頭有效
| 申請號: | 202022741288.1 | 申請日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN214646904U | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 王共海;劉善政;王立華 | 申請(專利權)人: | 湖南凱通電子有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/335 | 分類號: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人: | 王政鈞 |
| 地址: | 422000 湖南省邵*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱敏 打印頭 | ||
1.熱敏打印頭,包括絕緣基板、底釉層、電極層、發熱電阻、保護層,在所述絕緣基板的表面設有底釉層,在所述底釉層的表面設有電極層,所述電極層包括單個電極和公共電極,所述發熱電阻沿主打印方向配置在單個電極和公共電極之間,所述公共電極的一端沿副打印方向與所述發熱電阻相連接,所述公共電極的另一端用于與打印電源相連接;所述單個電極的一端沿主打印方向與所述發熱電阻相連接,所述單個電極另一端與控制板相連接,在所述發熱電阻、單個電極、公共電極的表面覆蓋有保護層,其特征在于:所述保護層包括透明玻璃釉層和碳化硅保護層。
2.根據權利要求 1 所述的熱敏打印頭,其特征在于:所述碳化硅保護層采用真空濺射的方式鍍到透明玻璃釉層遠離發熱電阻的一面上。
3.根據權利要求 1所述的熱敏打印頭,其特征在于:所述碳化硅保護層覆蓋所有的透明玻璃釉層。
4.根據權利要求 1-3 中任一項所述的熱敏打印頭,其特征在于:所述電極層材料選擇金或銀。
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