[實用新型]一種高強度半圓輕型仿藤有效

申請號：	202022736071.1	申請日：	2020-11-23
公開（公告）號：	CN213972929U	公開（公告）日：	2021-08-17
發明（設計）人：	施銘	申請（專利權）人：	杭州振豐科技有限公司
主分類號：	B32B9/00	分類號：	B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B27/32;B32B27/00;B32B27/08;B32B33/00;B32B27/18;B32B1/00;A47C5/02;B65D6/14
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	311241 浙***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種強度半圓輕型
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【權利要求書】：

1.一種高強度半圓輕型仿藤，包括仿藤主體（1），其特征在于：所述仿藤主體（1）的外表面固定連接有抗腐層（2），所述仿藤主體（1）的底部固定連接有玻璃纖維層（3），所述玻璃纖維層（3）的底部固定連接有陶瓷纖維層（4），所述陶瓷纖維層（4）的底部固定連接有增韌劑層（5），所述增韌劑層（5）的底部固定連接有二氧化硅層（6），所述二氧化硅層（6）的底部固定連接有聚乙烯層（7），所述聚乙烯層（7）的底部固定連接有樹脂層（8）。

2.根據權利要求1所述的一種高強度半圓輕型仿藤，其特征在于：所述仿藤主體（1）的剖面形狀為“半圓形”。

3.根據權利要求1所述的一種高強度半圓輕型仿藤，其特征在于：所述抗腐層（2）由有機硒化物材料加工而成，所述抗腐層（2）涂抹在仿藤主體（1）的外表面。

4.根據權利要求1所述的一種高強度半圓輕型仿藤，其特征在于：所述玻璃纖維層（3）由高分子玻璃纖維材料加工而成。

5.根據權利要求1所述的一種高強度半圓輕型仿藤，其特征在于：所述增韌劑層（5）與陶瓷纖維層（4）為一體式結構。

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