[實用新型]一種倒裝芯片封裝模具有效

申請?zhí)枺?/td>	202022734495.4	申請日：	2020-11-23
公開（公告）號：	CN214279911U	公開（公告）日：	2021-09-24
發(fā)明（設計）人：	陳海洋;周開宇;陳青;糜佳冰;周浩明	申請（專利權）人：	海太半導體（無錫）有限公司
主分類號：	H01L21/56	分類號：	H01L21/56;H01L21/67
代理公司：	無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262	代理人：	趙華
地址：	214000 江蘇省無錫***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種倒裝芯片封裝模具
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【權利要求書】：

1.一種倒裝芯片封裝模具，其特征在于，包括定模底座(1)，所述定模底座(1)上方安裝有定模(2)，定模底座(1)上方設有動模(4)，動模(4)上方安裝有氣體主通道(5)，氣體主通道(5)上分別設立氣體檢測筏(6)和真空閥(7)，氣體主通道(5)末端安裝有真空泵(9)，所述氣體主通道(5)和真空泵(9)之間接有單向閥(8)。

2.根據權利要求1所述的倒裝芯片封裝模具，其特征在于：所述定模底座(1)和動模(4)之間設有液壓桿(3)。

3.根據權利要求1所述的倒裝芯片封裝模具，其特征在于：所述真空閥(7)與氣體主通道(5)接通。

4.根據權利要求1所述的倒裝芯片封裝模具，其特征在于：所述定模底座(1)和動模(4)之間留有空腔(10)。

5.根據權利要求4所述的倒裝芯片封裝模具，其特征在于：所述空腔(10)內設壓力傳感裝置。

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