[實(shí)用新型]一種應(yīng)用于SFP的超小形PCB

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022733090.9
• 申請(qǐng)日: 2020-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN213694304U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳鑫;王小安;郭高輝;戴喜;雷宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳萬德溙光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 杭州云睿專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33254
• 代理人: 張驍敏

本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于SFP的超小形PCB，依次設(shè)置有金手指區(qū)、禁布區(qū)、焊盤區(qū)、線槽區(qū)，所述金手指區(qū)域、禁布區(qū)域、焊線焊盤區(qū)域、線槽區(qū)域的有效長度比依次為3.7：3：3.2：4.9，所述超小形PCB的有效長度控制在23.18±0.01mm、寬度控制在12.43±0.01mm，所述金手指區(qū)域的寬度控制在10.42±0.01mm，所述金手指區(qū)域和焊盤區(qū)分別設(shè)有電連接的SFP28_PAD引腳和SFP28_CONN光模塊。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子和通訊領(lǐng)域，特別涉及一種應(yīng)用于SFP的超小形PCB。

背景技術(shù)

在當(dāng)前數(shù)據(jù)量信息量成級(jí)數(shù)增長，對(duì)通信系統(tǒng)的帶寬提出了更高的要求。而在設(shè)備面板受限制的前提下，就必須采用更高密度的收發(fā)模塊。QSFP四通道小型化可插拔模塊就是在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生的，QSFP擁有四個(gè)獨(dú)立的光收發(fā)通道,由于可在XFP相同的端口體積下以每通道10Gbps的速度支持四個(gè)通道的數(shù)據(jù)傳輸，所以QSFP的密度可以達(dá)到XFP產(chǎn)品的4倍，SFP+產(chǎn)品的3倍。并且QSFP模塊與同帶寬的串行模塊相比具有明顯的成本和低功耗優(yōu)勢(shì)；現(xiàn)有的PCB的線槽過長浪費(fèi)了板子面積，同時(shí)無法滿足小空間需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一個(gè)超小形的PCB方案，應(yīng)用于SFP+/28銅纜組件模塊，同時(shí)該系統(tǒng)符合SFF8431規(guī)范及MAS(多源協(xié)議)高速連接物理界面系統(tǒng)，應(yīng)用于短距離數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，達(dá)到25Gbps的傳輸速度，提高了性價(jià)比，達(dá)到節(jié)約成本的目的。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種應(yīng)用于SFP的超小形PCB，其特征在于，依次設(shè)置有金手指區(qū)、禁布區(qū)、焊盤區(qū)、線槽區(qū)，所述金手指區(qū)域、禁布區(qū)域、焊線焊盤區(qū)域、線槽區(qū)域的有效長度比依次為3.7：3：3.2：4.9，所述超小形PCB的有效長度控制在23.18±0.01mm、寬度控制在12.43±0.01mm，所述金手指區(qū)域的寬度控制在10.42±0.01mm，所述金手指區(qū)域和焊盤區(qū)分別設(shè)有電連接的SFP28_PAD引腳和SFP28_CONN光模塊。

進(jìn)一步優(yōu)選為，所述焊盤區(qū)一側(cè)設(shè)置有等寬的銅箔，金手指區(qū)在與銅箔同側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩組長度不一的金手指。

進(jìn)一步優(yōu)選為，所述SFP28_PAD引腳的第2引腳和第3引腳與SFP28_CONN光模塊的第19引腳和第18引腳相連分別實(shí)現(xiàn)TD-和TD+的電連接，所述SFP28_PAD引腳的第6引腳和第7引腳與SFP28_CONN光模塊的第13引腳和第12引腳相連分別實(shí)現(xiàn)RD+和RD-的電連接。

綜上所述，本實(shí)用新型對(duì)比于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果為：滿足小空間需求，滿足規(guī)范要求，滿足低成本市場(chǎng)需求，達(dá)到節(jié)約成本23％效果。

附圖說明

通過參考附圖閱讀下文的詳細(xì)描述，本發(fā)明示例性實(shí)施方式的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得易于理解。在附圖中，以示例性而非限制性的方式示出了本實(shí)用新型的若干實(shí)施方式，其中：

圖1為實(shí)施例中各區(qū)域分布圖；

圖2為實(shí)施例中超小形PCB的正反面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實(shí)施例中PCB的原理圖。

具體實(shí)施方式

下面將參考若干示例性實(shí)施方式來描述本發(fā)明的原理和精神。應(yīng)當(dāng)理解，給出這些實(shí)施方式僅僅是為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更好地理解進(jìn)而實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，而并非以任何方式限制本實(shí)用新型的范圍。相反，提供這些實(shí)施方式是為了使本公開更加透徹和完整，并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。說明書中的“實(shí)施例”或“實(shí)施方式”既可表示一個(gè)實(shí)施例或一種實(shí)施方式，也可表示一些實(shí)施例或一些實(shí)施方式的情況。