[實用新型]一種抗氧化鍍錫銅線

有效

• 申請號: 202022730166.2
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN213211784U
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 崔承范
• 申請（專利權）人: 三鈴制線（東莞）有限公司
• 主分類號: H01B7/28
• 分類號: H01B7/28;H01B7/17
• 代理公司: 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412
• 代理人: 韓丹

本實用新型涉及鍍錫銅線技術領域，具體涉及一種抗氧化鍍錫銅線，包括銅線本體、包覆于銅線本體外表面的保護層、鍍設并包覆于銅線本體外表面的鍍錫層、及包覆于鍍錫層外表面的抗氧化層，所述鍍錫層外表面環向均布有若干外凸環，所述抗氧化層由內到外依次包括鍍鋅層和鍍鉻層，所述鍍鋅層設置有內凸環，所述內凸環與外凸環交替設置，所述鍍鋅層外表面環向均布有拉槽，所述鍍鉻層填充于拉槽并包覆于所述鍍鋅層表面；本實用新型在鍍錫銅線的外表面設置是抗氧化結構，在使用中提升使用壽命和抗氧化效果，結構實用可靠；還具有保護層用于對銅線本體起到防護作用，提升整體的保護效果。

技術領域

本實用新型涉及鍍錫銅線技術領域，特別是涉及一種抗氧化鍍錫銅線。

背景技術

銅線鍍錫廣泛應用于電線，電纜，漆包線生產中，錫鍍層為光亮銀白色，可增加銅的焊接性和裝飾性，不影響導電性，可用于電子工業。銅線表面鍍錫可以大大提高銅線的耐腐蝕并使銅導體具有釬焊性能，是電子工業的一種基礎材料，適用生產電子元器件的引線和整機線路板的跨接線。隨著電子元器件設備不斷向小型化、微型線、高集成化方向發展，電子封裝技術朝著自動化、高效率方向發展，對鍍錫銅線等產品的性能要求越來越高。

現有的鍍錫銅線在放置或在一些高溫環境情況下，容易出現氧化情況，在氧化后導致鍍錫銅線使用壽命縮短，性能受到影響。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種在鍍錫銅線的外表面設置是抗氧化結構，在使用中提升使用壽命和抗氧化效果，結構實用可靠；還具有保護層用于對銅線本體起到防護作用，提升整體的保護效果的抗氧化鍍錫銅線。

本實用新型所采用的技術方案是：一種抗氧化鍍錫銅線，包括銅線本體、包覆于銅線本體外表面的保護層、鍍設并包覆于銅線本體外表面的鍍錫層、及包覆于鍍錫層外表面的抗氧化層，所述鍍錫層外表面環向均布有若干外凸環，所述抗氧化層由內到外依次包括鍍鋅層和鍍鉻層，所述鍍鋅層設置有內凸環，所述內凸環與外凸環交替設置，所述鍍鋅層外表面環向均布有拉槽，所述鍍鉻層填充于拉槽并包覆于所述鍍鋅層表面。

對上述方案的進一步改進為，所述銅線本體為圓形銅線或橢圓銅線。

對上述方案的進一步改進為，所述保護層為鍍鎳、鍍鋅、鍍錫或鍍鉻中的一種。

對上述方案的進一步改進為，所述保護層厚度為0.6μm～10μm。

對上述方案的進一步改進為，所述鍍錫層通過拉絲鍍設成型于保護層外表面，所述外凸環為一體鍍設于鍍錫層。

對上述方案的進一步改進為，所述鍍錫層厚度為0.5μm～5μm，所述外凸環厚度小于或等于鍍錫層總厚度的一半。

對上述方案的進一步改進為，所述鍍鋅層厚度為0.5μm～2.0μm，所述內凸環為一體成型于所述鍍鋅層。

對上述方案的進一步改進為，所述拉槽為一體拉絲成型于所述鍍鋅層表面。

對上述方案的進一步改進為，所述鍍鉻層通過電鍍成型于鍍鋅層表面。

對上述方案的進一步改進為，所述鍍鉻層厚度為0.6μm～1.2μm。

本實用新型的有益效果是：

相比傳統的鍍錫銅線，本實用新型在鍍錫銅線的外表面設置是抗氧化結構，在使用中提升使用壽命和抗氧化效果，結構實用可靠；還具有保護層用于對銅線本體起到防護作用，提升整體的保護效果。具體是，設置了銅線本體、包覆于銅線本體外表面的保護層、鍍設并包覆于銅線本體外表面的鍍錫層、及包覆于鍍錫層外表面的抗氧化層，所述鍍錫層外表面環向均布有若干外凸環，所述抗氧化層由內到外依次包括鍍鋅層和鍍鉻層，所述鍍鋅層設置有內凸環，所述內凸環與外凸環交替設置，所述鍍鋅層外表面環向均布有拉槽，所述鍍鉻層填充于拉槽并包覆于所述鍍鋅層表面。還具有內凸環和外凸環的配合，提升接觸面積，使得結構更加穩固，耐耗性更好；拉槽同樣是提升鍍鉻層的包覆面積，從而提升保護效果。