[實用新型]燈絲及燈具有效
| 申請號: | 202022730069.3 | 申請日: | 2020-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN213872275U | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 陳琰表;曹亮亮 | 申請(專利權)人: | 漳州立達信光電子科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/64 | 分類號: | F21K9/64;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 王善娜 |
| 地址: | 363000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燈絲 燈具 | ||
本實用新型適用于燈具技術領域,提供了一種燈絲及燈具。燈絲包括發光單元以及包覆于發光單元外的封裝體;封裝體為無色透光體;發光單元包括至少一個芯片組,當芯片組設有多個時,多個芯片組沿第一方向依次排列且電連接;芯片組包括沿第一方向依次間隔排列且電連接的多個LED發光芯片,相鄰兩個LED發光芯片的上表面之間呈預設夾角設置;預設夾角為直角、銳角或鈍角。燈具包括上述燈絲。本實用新型提供的燈絲和燈具中的燈絲采用無基板封裝,可實現360°發光且光效高于現有燈絲。
技術領域
本實用新型屬于燈具技術領域,尤其涉及一種燈絲及燈具。
背景技術
現有燈絲通常將LED發光芯片放置在基板上,這樣基板會擋住LED燈絲底部發出的光,導致燈絲無法實現全周發光。也有部分燈絲采用透光的軟質基板,在兩端均設置混有熒光粉的硅膠,以實現兩面(LED發光芯片的上表面和下表面)發光。但是基板采用透光性較好的玻璃等,則無法彎曲,不便于作為燈絲使用。
在實現本實用新型過程中,發明人發現現有技術中至少存在如下問題:采用上述方式僅能實現兩面發光,仍然無法實現360°全周發光;且目前的軟質基板通常是有色的,而且透光度不佳,會影響光效。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種燈絲及燈具,旨在解決現有技術中缺少能夠實現全周發光且對光效影響小的燈絲及燈具的技術問題。
本實用新型是這樣實現的,一種燈絲,包括發光單元以及包覆于所述發光單元外的封裝體;所述封裝體為透光結構體;所述發光單元包括至少一個芯片組,當所述芯片組設有多個時,多個所述芯片組依次串聯或并聯;所述芯片組包括依次串聯的多個LED發光芯片,相鄰兩個所述LED發光芯片的上表面之間呈預設夾角設置,位于同一所述芯片組中的多個所述LED發光芯片相互配合實現全周發光。
進一步地,所述預設夾角為直角、銳角或鈍角。
進一步地,所述芯片組包括偶數個所述LED發光芯片,相鄰兩個所述LED發光芯片的上表面相互垂直。
進一步地,同一個所述芯片組中的多個所述LED發光芯片的形狀相同;所述LED發光芯片為單色LED芯片或RGB芯片。
進一步地,所述封裝體為柔性無色透光結構體。
進一步地,所述封裝體為硅膠體。
進一步地,所述封裝體為摻雜有熒光粉的硅膠體。
進一步地,相鄰兩個所述LED發光芯片之間通過金線電連接。
進一步地,所述燈絲在自然狀態下為直線形或螺旋形,當所述燈絲呈直線形時,各個所述LED發光芯片的長度方向與所述燈絲的延伸方向一致。
本實用新型還提供了一種燈具,包括上述燈絲。
本實用新型提供的燈絲及燈具中燈絲采用無基板封裝,這樣發光單元中的LED發光芯片底部發出的光不會被擋住,與芯片組中多個LED發光芯片的排布方式相配合實現了360°全周發光;同時,取消基板還能最大程度減小基板帶來的光損,以提高光效。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案,下面將對本實用新型實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面所描述的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實用新型實施例提供的燈絲的透視結構示意圖一;
圖2是本實用新型實施例提供的燈絲的透視結構示意圖二;
圖3是本實用新型實施例提供的燈絲的側視結構示意圖,此圖為透視圖,且未示出電極和金線;
圖4是本實用新型實施例提供的燈具的結構示意圖。
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