[實用新型]一種新型焊接端子

有效

• 申請號: 202022729615.1
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN213989269U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 王宇亮
• 申請（專利權）人: 上海紅同電子有限公司
• 主分類號: H01R12/53
• 分類號: H01R12/53;H01R12/58;H01R4/02
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 何艷娥

本實用新型提供一種新型焊接端子，包括：焊接端子，所述焊接端子一側設置有第一卡接件，所述焊接端子另一側設置有第二卡接件，所述第一卡接件兩側對稱設置有倒鉤，所述第二卡接件底部設置有定位卡勾。如上所述，本實用新型的一種新型焊接端子，解決現有技術中存在焊點大，焊接不均勻、假焊等不良現象，且電線向側方向受力時，容易使端子變形或導致PCB焊盤直接從基板上脫離以及接觸不良的問題，設計合理，適于生產和推廣應用。

技術領域

本實用新型涉及電子連接器線束領域，特別是涉及一種新型焊接端子。

背景技術

電子線束很大一部分的用途在PCB基板，而電器線束與PCB基板的連接有很多種，最常用的用二種：一是通過塑件與塑件的對接，簡單的講就是通過一款塑件的針座焊接到PCB 板上，然后由塑件與針座對接，(公母對接連接法)，二則是直接焊接到基板，就是采用焊接地方法直接把端子焊接到PCB基板上。

目前，市場上原有的焊接端子，一般都采用引腳式，而其中引腳之間卻是空的，沒有任何東西。而這樣的話，在焊接端子時由于引腳之間的縫隙的原因，焊錫容易從中間滑落而導致部分焊點大，焊接不均勻、假焊等不良現象。并且焊接PCB時通過焊錫把焊接端子與基板線路連接到一起，但是電線銅絲并未與PCB焊盤直接焊接在一起，而從根本意義上來說，電線銅絲是沒有直接與PCB線路板連接到一起的、而是通過焊接端子焊錫作為中間橋梁連接起來，由于端子長度較長，電線向側方向受力時，這樣容易使端子變形或導致PCB焊盤直接從基板上脫離以及接觸不良。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種新型焊接端子，用于解決現有技術中存在焊點大，焊接不均勻、假焊等不良現象，且電線向側方向受力時，容易使端子變形或導致PCB焊盤直接從基板上脫離以及接觸不良的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種新型焊接端子，包括：焊接端子，所述焊接端子一側設置有第一卡接件，所述焊接端子另一側設置有第二卡接件，所述第一卡接件兩側對稱設置有倒鉤，所述倒鉤與所述焊接端子的中心軸線之間呈第一銳角夾角，所述第一銳角夾角的開口朝向所述焊接端子，所述第二卡接件底部設置有定位卡勾，所述定位卡勾與所述焊接端子的中心軸線之間呈第二銳角夾角，所述第二銳角夾角的開口朝向所述焊接端子。

作為優選的技術方案，所述第一卡接件靠近所述焊接端子側表面設置有第一漏孔，所述第二卡接件靠近所述焊接端子側表面設置有第二漏孔，所述第一卡接件、所述焊接端子和所述第二卡接件內部通過所述第一漏孔和所述第二漏孔與外界連通。

作為優選的技術方案，所述第一卡接件的長度、所述焊接端子的長度及所述第二卡接件的長度之和為7.17mm。

如上所述，本實用新型一種新型焊接端子，具有以下有益效果：導線從第二卡接件穿過，與焊接端子鉚接，第一卡接件從PCB板一側穿過焊接孔至PCB板另一側，焊接端子位于焊接孔內，通過倒鉤和定位卡勾配合使得焊接端子與PCB板固定連接，再通過錫絲二次固定，透過第一漏孔和第二漏孔，使得導線和焊接端子均與PCB板連接，使得導線直接參與導電，保證了焊接端子的良好的導電率，設計合理，適于生產和推廣應用。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型實施例中公開的一種新型焊接端子的俯視圖；

圖2顯示為本實用新型實施例中公開的一種新型焊接端子的側視圖；

圖3顯示為本實用新型實施例中公開的一種新型焊接端子的與PCB板結合狀態圖。

其中，附圖標記具體說明如下：1.焊接端子；2.第一卡接件；3.第二卡接件；4.倒鉤；5. 定位卡勾；6.PCB板；7.焊錫；8.導線。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。