[實(shí)用新型]一種嵌入芯片的手機(jī)殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022718194.2 | 申請日： | 2020-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN213403089U | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 謝儒鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳前海奇思科技有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H04M1/21;H04W4/80;H04Q1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人： | 羅川 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 嵌入 芯片 機(jī)殼 | ||
1.一種嵌入芯片的手機(jī)殼，其特征在于，包括：手機(jī)殼和蓋板，所述手機(jī)殼包括橡膠圈，所述橡膠圈的內(nèi)部固定連接有背板，所述橡膠圈的內(nèi)表面與所述背板的一側(cè)形成了第一放置槽，所述橡膠圈的內(nèi)表面與所述背板的另一側(cè)形成了第二放置槽，所述蓋板設(shè)置于所述第二放置槽的一側(cè)；
芯片本體，所述芯片本體設(shè)置于所述背板的一側(cè)，所述芯片本體位于所述第二放置槽的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入芯片的手機(jī)殼，其特征在于，所述背板頂部的正面開設(shè)有第一連通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入芯片的手機(jī)殼，其特征在于，所述蓋板頂部的正面開設(shè)有第二連通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入芯片的手機(jī)殼，其特征在于，所述手機(jī)殼外表面的上下兩側(cè)均固定連接有緩沖塊，所述蓋板的一側(cè)與所述手機(jī)殼的一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述蓋板的一側(cè)開設(shè)有卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入芯片的手機(jī)殼，其特征在于，所述手機(jī)殼一側(cè)的內(nèi)部設(shè)置有卡接組件，所述卡接組件包括伸縮槽，所述伸縮槽內(nèi)表面的一側(cè)設(shè)置有卡塊，所述卡塊的一端貫穿所述手機(jī)殼且延伸至所述卡槽的內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的嵌入芯片的手機(jī)殼，其特征在于，所述卡塊另一端的中間設(shè)置有拉繩，所述拉繩的一端貫穿所述手機(jī)殼且延伸至所述手機(jī)殼的外部，所述拉繩的一端設(shè)置有拉桿，所述伸縮槽內(nèi)表面的一側(cè)與所述卡塊之間且位于所述拉繩的表面固定連接有彈簧。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入芯片的手機(jī)殼，其特征在于，所述手機(jī)殼一側(cè)的中間設(shè)置有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的一側(cè)延伸至所述手機(jī)殼的另一側(cè)。
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